半导体前驱体是芯片生产中重要材料之一，主要被应用在气相沉积（物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD）的镀膜过程中。除此之外，半导体前驱体还可被应用在薄膜封装技术（TFE）中，是OLED工艺中核心技术。
半导体前驱体产品按用途分为高介电常熟前驱体、氧化硅和氮化硅前驱体以及金属和金属氮化体。高介电常熟前驱体产品具有较高的挥发性、热稳定性和工艺可靠性，能够大大提升处理器的良品率；氧化物硅和氮化硅前驱体能够保护集成电路栅极的电气性能；金属和金属氮化物前驱体产品主要用于半导体存储、逻辑芯片中的电容电极、隔离材料和相变存储器中的相变材料。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2026年中国半导体前驱体行业细分市场需求及开拓机会研究报告》显示，随着芯片制造业的快速发展，前驱体是芯片生产中重要材料之一，市场需求较高，在2020年全球半导体前驱体市场规模达到14亿美元。目前高介电常熟前驱体主要用于45nm及以下的半导体制造工艺，随着芯片制造技术的更迭，高介电常熟前驱体市场需求攀升，预计到2025年ALD/CVD对于高介电常熟前驱体应用市场规模达到10亿美元。
在市场竞争方面，半导体前驱体行业具有较高的技术、资金、人才壁垒，市场主要被德国、韩国、美国和法国企业占据，其中韩国企业众多。当前市场内具有代表性的企业有默克、三星、DNF、法国液化空气、UP Chemical、Versum材料等。国内的雅克科技公司通过收购UP Chemica进入该市场，在国内市场影响力较高。
旋涂绝缘介质（SOD）和半导体前驱体高度相关，是浅沟槽隔离（STI）的解决方案，主要用作STI技术中的隔离填充物。在全球中，能够稳定生产半导体存储芯片SOD的企业较少，市场主要集中在默克、三星和UP Chemical。
雅克科技是国内半导体前驱体中药生产企业，其在高介电常熟前驱体和ALD用半导体前驱体中布局，在国内市场影响力较高。在2021年上半年公司总营收为18亿元，同比增长了94.2%。
新思界
产业分析人士表示，半导体前驱体在芯片生产中起到重作用，随着近几年芯片产业的快速发展，半导体前驱体市场需求攀升。半导体前驱体有多个种类，目前高介电常熟前驱体发展前景更好。在市场竞争方面，半导体前驱体具有较高的技术壁垒，市场主要被外企占据，近几年国内实现国产化，但国内企业在全球中影响力较小。
