光芯片是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料。按功能划分，光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片主要有PIN和APD两类。
光芯片是光通信产业链的核心元件，需封装成光收发组件，并进一步加工成光模块才能实现最终功能。全球范围内，从事光芯片研发、生产的厂商中，欧美日领先企业能够覆盖光芯片至光模块全产业链，实现光芯片产业链的垂直一体化；我国光芯片行业参与厂商主要包括晶圆片企业、专业光芯片企业及大型模块厂商。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2025年光芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，全球范围内，光芯片市场竞争比较激烈，具有较高品牌知名度的企业主要有住友电气工业株式会社、三菱电机株式会社、Broadcom、Lumentum、Lumentum、全新光电科技股份有限公司、联亚光电工业股份有限公司等；国内方面，随着国家政策的扶持和鼓励，以及私营企业对半导体领域投资力度的加大，国内也涌现了一批光芯片生产企业，如武汉云岭光电有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、武汉敏芯半导体股份有限公司、河南仕佳光子科技股份有限公司等。
国外光芯片厂商发展较早，住友电工、三菱电机、MACOM、Lumentum等在光芯片领域积累了较为深厚的经验。国外厂商凭借丰富的生产经验，能够保证较好的产品特性及可靠性。此外，国外厂商较早抢占了高端光芯片市场，而下游客户在选取新供应商时需要经过资质审核、产品验证、小批量试用等环节，时间成本高且替换难度大。国内现有企业与国外领先厂商相比仍有一定差距。
新思界
产业研究员认为，目前，2.5G、10G中低速率激光器芯片的国产化率较高，而国内可提供性能达标、稳定性可靠的25G及以上高速率激光器芯片的厂商较少，主要依赖海外进口。未来，随着国产光芯片技术的不断进步，国产光芯片对进口产品替代将进一步提升。
