光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。
光芯片属于半导体领域，为了提高我国光芯片企业的技术水平和产品竞争力，我国政府颁布了一系列法律法规和产业政策以支持行业发展。国家战略方面，《“十三五”国家科技创新规划》、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《产业关键共性技术发展指南（2017年）》等政策文件提出发展超高速、超大容量、超长距离光通信技术，并重点加强光电子技术与器件的研发，从国家战略角度布局行业发展；产业扶持方面，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策及规划文件，要求提升光通信器件的供给保障能力，提高核心光芯片国产化，促进我国芯片国产化程度，降低对进口芯片的依赖；下游市场方面，《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《“5G+工业互联网”512 工程推进方案》、《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》等法规政策，鼓励对5G移动通信网络、数据中心、互联网等新型基础设施建设投入，增大下游市场对光芯片行业的需求。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2025年光芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2017-2021年，全球光芯片市场年均复合增长率超过7%，高于经济增长速度；2021年，全球光芯片市场规模约为80亿美元；预计2025年，全球光芯片市场将继续保持快速增长态势，市场规模将达到100亿美元。全球光芯片行业发展势头强劲。
新思界
产业研究员认为，光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。目前，智能终端方面，已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。同时，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。
