引线框架是一种集成电路芯片载体，是借助于键合丝（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要具有较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。
中国引线框架行业经过长期的发展，已具备一定的生产规模及多家生产企业，如康强电子、华龙电子、永志电子等企业均具备较强的产品开发与生产能力，尤其是康强电子，得益于强大的研发实力，其在产品性能、产品线布局及生产规模等方面已居行业前列，代表了中国引线框架产业化的领先水平。但由于技术发展水平问题，中国引线框架行业产品多集中于中低端领域，高端产品供给不足，导致对外依赖度相对较高。在中低端领域的冲压引线框架方面，我国内资企业具有成熟的制造工艺基础，具备与国际市场竞争的能力，即在引线框架的中低端领域，我国具有完全成熟的制造工艺水平。在中高端领域的蚀刻框架上方面，囿于我国企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产品、技术工艺都落后于国外的引线框架企业，引线框架市场中有不少中高端技术产品依旧掌握在外企手中，外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。
从市场来看，中国是全球重要的汽车电子、光伏、消费电子、家电、安防及各类信息化产品的生产大国，引线框架市场规模相对较大。且随着中国数字经济的发展，大数据、人工智能、云计算等新兴产业所需的半导体产品及其封装材料引线框架将不断增长。另外，由于美国对中国高技术企业的制裁及限制，加之新冠疫情之下全球供应链紊乱，使得无论是政府政策层面，还是包括华为等在内的企业层面，都积极采用国产产品替代进口产品，培育和构建国内产业链，刺激包括引线框架在内的本土企业的技术发展及产品结构升级，推进引线框架的国产替代。据新思界发布的《
2022-2025年引线框架行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年，中国引向框架市场规模快速扩张，并突破90亿。
现阶段，国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻引线框架的占比处于不断提升中。新思界
分析人士认为，未来，随着国内引线框架企业的发展，规模不断扩大，产品生产工艺不断创新，国内企业技术水平与国外先进水平的差距将逐渐缩小，将逐渐取代国内进口引线框架的市场份额。
