低温共烧陶瓷（LTCC）是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源器件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）嵌入其中进行叠压，最后在1000℃以下进行烧结，在其表面可以贴装IC和有源器件，从而形成LTCC无源/有源集成的功能模块。
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是一种具有优异机械、电子性能的组件技术，广泛应用于基板、微波器件。LTCC的技术研究及产品开发始于美国，并最早大规模应用于军事领域，其后欧洲汽车业及日本电子产业分别将其应用于汽车领域和通信领域，大大拓展了其应用范围。经过长期的技术积累和产业化发展，美国、日本、欧洲等发达国家和地区在低温共烧陶瓷（LTCC）领域领先于全球其他国家和地区。尤其是日本，依托强大的技术实力、产品实力和市场渠道，积极推动低温共烧陶瓷（LTCC）的产业化应用，成为全球主要的低温共烧陶瓷（LTCC）供应国，其代表性企业有村田、TDK、太阳诱电等，其中，村田在低温共烧陶瓷（LTCC）领域的技术储备及产品线较为丰富，是全球最大的低温共烧陶瓷（LTCC）供应商。
近年来，全球航空航天、汽车电子、消费电子、通讯等产业不断发展，产品趋向于高端化、精密化、高性能，驱动了低温共烧陶瓷（LTCC）市场规模的扩大，尤其是以手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产业的发展与5G通信技术的大规模应用，成为促进低温共烧陶瓷（LTCC）需求增长的重要动力。而以中国、韩国、日本为代表的亚洲国家作为全球电子产业的主要生产基地，其低温共烧陶瓷（LTCC）需求量远大于其他地区，这进一步推动了全球低温共烧陶瓷（LTCC）产业向亚洲地区转移，尤其是向中国转移，使得中国在低温共烧陶瓷（LTCC）领域得到了快速发展。据新思界发布《
2022-2025年中国低温共烧陶瓷（LTCC）行业市场深度调研与发展趋势预测研究报告》显示，2021年，中国低温共烧陶瓷（LTCC）行业产量超过200亿只。
从中国低温共烧陶瓷（LTCC）行业发展态势看，尽管近年来在深圳顺络电子股份有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司等企业的发展带动下，国内低温共烧陶瓷（LTCC）技术取得显著进步，但低温共烧陶瓷（LTCC）技术门槛较高，目前掌握LTCC技术并形成批量供应能力的企业比较少，既有企业的技术能力和产量水平远不能满足国内相关领域的发展需求。新思界
分析人士认为，国内企业仍需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，在高端产品的开发及制造技术的改进优化方面加大投入，提高自身产品的竞争力。
