无线局域网（WLAN），利用无线通信技术将移动终端互联起来，是实现万物互联的重要技术之一。在物联网产业链中，通信芯片是重要组成部分，在通信芯片中，无线局域网芯片不可或缺。随着接入物联网的移动终端数量不断增长，无线局域网芯片需求量不断上升。
20世纪90年代以来，个人网络通信技术快速发展，移动终端普及率不断上升，为满足随时随地网络连接需求，无线局域网技术凭借灵活性强、移动性优、成本低等特点，得到了广泛应用，因此无线局域网芯片行业发展极为迅速。WiFi是应用最为广泛的无线局域网技术，1997年首个标准IEEE802.11正式实施，目前，WiFi技术已经发展至第六代，即WiFi6，WiFi芯片市场空间大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年无线局域网芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，与前几代WiFi相比，WiFi6可连接的移动终端数量、传输速度均得到大幅提升，且延迟更低、安全性更高、能耗更少，可实现高密度移动终端连接、海量数据传输，是万物互联的重要支撑技术。WiFi6在全球市场中的渗透率不断上升，WiFi6芯片需求量随之不断增长，预计2022年出货量将达到10亿颗以上。除WiFi6外，已有企业开始发展WiFi7，其数据传输容量更大、传输速度更快。
与国外相比，我国无线局域网芯片行业起步较晚，至2003年才自主研发出得到国家认可的首个无线局域网芯片产品。目前，我国以及海外无线局域网芯片供应商主要有博通、高通、安森美、英特尔、联发科、瑞昱、华为海思、乐鑫科技、翱捷科技等。美国是全球无线局域网芯片行业中的领导者，拥有技术先进的企业数量多，博通全球市场份额占比大。
新思界
行业分析人士表示，在WiFi6渗透率快速提升、WiFi7受关注程度逐步提高情况下，无线局域网芯片研发及制造技术壁垒正在不断攀升，国内企业需要不断提高核心竞争力。我国政府对无线局域网芯片行业的发展也极为重视，先后出台了多项鼓励政策，推动行业实力提升。
2021年3月，工信部印发《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，鼓励企业针对5G芯片、高速PON芯片、高速无线局域网芯片、高速光模块、高性能器件等薄弱环节，加强技术攻关，提升制造能力和工艺水平。在市场需求与政策的双重推动下，我国无线局域网芯片行业高端化发展已成趋势，能够跟上发展脚步、得到下游客户认可的企业未来发展潜力大。
