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SIP(系统级封装)模块需求量持续上升 中国是主要产地

2022-04-01 18:46      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:
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SIP(系统级封装)模块需求量持续上升 中国是主要产地

  SIP,系统级封装,是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术,在减小模块体积和重量的同时,提高了模块性能,是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄化发展,为缩小体积并提高性能,芯片制程不断缩小,但在摩尔定律下,其性能提升已接近物理极限,系统整合成为另一重要发展趋势,因此SIP越来越受重视。
 
  SoC,系统级芯片,是将微处理器等关键元件集成于一块芯片上的技术,是一种高度集成的芯片产品。SIP与SoC功能相似,但SIP是将不同芯片与电子元件封装在一起,是一种封装模组/模块产品,可以封装SoC无法集成的滤波器、射频器等元器件,功能更为完整。SIP具有体积小、功能集成度高、研发周期短、封装效率高、成本较低、兼容性好、稳定性好等优点。
 
  SIP与传统印刷电路板以及SoC相比,均具有明显竞争优势,可广泛应用在通信、消费电子、汽车电子、物联网、医疗器械、工业控制、军工国防等领域。消费电子是SIP的重要下游市场,2015年9月,iPhone 6s上市,其大幅缩减PCB使用比例,SIP模块应用比例大幅增加,之后,iPhone、Apple Watch等系列产品一直青睐于采用SIP模块。在苹果的带动下,消费电子领域SIP模块需求量迅速上升。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年SIP(系统级封装)模块行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,2021年,全球SIP市场规模约为150亿美元;预计2021-2026年,全球SIP市场年均复合增长率将在5.8%左右,到2026年市场规模将达到199亿美元左右。受益于人工智能、物联网、5G等产业快速发展,预计未来5年,可穿戴智能设备、IoT物联网设备将会是推动全球SIP市场增长的重要动力。
 
  新思界行业分析人士表示,在全球范围内,SIP厂商主要集中在中国大陆和台湾地区,其次是美国和日本地区。中国大陆地区的SIP厂商主要有环旭电子、长电科技、立讯精密、闻泰科技等;中国台湾地区的SIP厂商主要有日月光、矽品等;美国和日本地区的SIP厂商主要有安靠、村田等。此外,我国布局SIP市场的企业还在不断增多,同时技术也在快速提升,2020年1月,宏佳电子与Dialog半导体合作开发了两款超小蓝牙低功耗SIP模块。
 
  环旭电子是我国最大的SIP模组供应商,2021年出货量超过7亿颗。2021年,环旭电子实现营业总收入553.0亿元,同比增15.9%;实现归母净利润18.6亿元,同比增幅6.8%;其中,SIP模块营收占比在60%左右。受益于人工智能、物联网产业发展,预计未来5年我国SIP市场仍将保持良好发展态势。
 
关键字: SIP 系统级封装 SIP模块