SIP，系统级封装，是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术，在减小模块体积和重量的同时，提高了模块性能，是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄化发展，为缩小体积并提高性能，芯片制程不断缩小，但在摩尔定律下，其性能提升已接近物理极限，系统整合成为另一重要发展趋势，因此SIP越来越受重视。
SoC，系统级芯片，是将微处理器等关键元件集成于一块芯片上的技术，是一种高度集成的芯片产品。SIP与SoC功能相似，但SIP是将不同芯片与电子元件封装在一起，是一种封装模组/模块产品，可以封装SoC无法集成的滤波器、射频器等元器件，功能更为完整。SIP具有体积小、功能集成度高、研发周期短、封装效率高、成本较低、兼容性好、稳定性好等优点。
SIP与传统印刷电路板以及SoC相比，均具有明显竞争优势，可广泛应用在通信、消费电子、汽车电子、物联网、医疗器械、工业控制、军工国防等领域。消费电子是SIP的重要下游市场，2015年9月，iPhone 6s上市，其大幅缩减PCB使用比例，SIP模块应用比例大幅增加，之后，iPhone、Apple Watch等系列产品一直青睐于采用SIP模块。在苹果的带动下，消费电子领域SIP模块需求量迅速上升。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年SIP（系统级封装）模块行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年，全球SIP市场规模约为150亿美元；预计2021-2026年，全球SIP市场年均复合增长率将在5.8%左右，到2026年市场规模将达到199亿美元左右。受益于人工智能、物联网、5G等产业快速发展，预计未来5年，可穿戴智能设备、IoT物联网设备将会是推动全球SIP市场增长的重要动力。
新思界
行业分析人士表示，在全球范围内，SIP厂商主要集中在中国大陆和台湾地区，其次是美国和日本地区。中国大陆地区的SIP厂商主要有环旭电子、长电科技、立讯精密、闻泰科技等；中国台湾地区的SIP厂商主要有日月光、矽品等；美国和日本地区的SIP厂商主要有安靠、村田等。此外，我国布局SIP市场的企业还在不断增多，同时技术也在快速提升，2020年1月，宏佳电子与Dialog半导体合作开发了两款超小蓝牙低功耗SIP模块。
环旭电子是我国最大的SIP模组供应商，2021年出货量超过7亿颗。2021年，环旭电子实现营业总收入553.0亿元，同比增15.9%；实现归母净利润18.6亿元，同比增幅6.8%；其中，SIP模块营收占比在60%左右。受益于人工智能、物联网产业发展，预计未来5年我国SIP市场仍将保持良好发展态势。
