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市场需求升级 全球有机半导体材料(OSM)研发热情提升

2022-04-24 20:17      责任编辑:王昭    来源:www.newsijie.com    点击:
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市场需求升级 有机半导体材料(OSM)市场研发热情提升

  有机半导体材料(OSM)是指其电导率在有机导体与有机绝缘体之间的有机材料。有机半导体材料在电导率、载流子迁移率、能隙等方面与传统无机半导体材料具有较多相似点,但同时,有机半导体材料也具有诸多不同于无机半导体材料的新优势,如结构可裁剪、性能易修饰、能耗及工艺成本低、柔性可折叠、可低温大面积成膜等。近年来,在市场需求升级下,有机半导体材料及器件成为半导体领域的热门前沿方向之一。

  有机半导体材料是国内外研究最活跃领域之一,近年来,超快光谱技术、超微结构表征法、物理气相传输法、溶液自组装法等技术进步为有机半导体材料研究提供了手段,使得有机半导体材料激发态结构、光波导、双光子激发荧光等性质研究迅速发展。

  根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年中国有机半导体材料行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示,近年来,得益于技术进步,有机半导体材料发展较为迅速,目前有机半导体材料主要应用在场效应晶体管、电致发光二极管、光伏电池、传感器、调制器、光电探测、消费电子等领域。

  在分类上,根据分子大小不同,有机半导体材料可分为聚合物大分子材料和聚合物小分子材料;根据特性不同,有机半导体材料又分为P型、N型以及双极型材料。P型材料又分为并五苯、稠环分子、聚噻吩及其衍生物、苝、红荧烯等,P型材料具有更优良的稳定性及器件性能,目前关于该类型的研究较多;N型材料可分为高聚物、低聚物以及有机小分子三类,目前以小分子材料为主,如C60、金属酞菁化合物等。

  近年来,随着电子产品向轻薄化、大面积、柔性化、可折叠、节能环保等方向发展,市场对半导体材料提出了更高要求,有机半导体材料市场关注度随之提升,但目前来看,受技术限制,有机半导体材料仍存在诸多问题有待探究,如量子阱等量子效应问题、能带理论适用性等。

  目前已知的有机半导体材料包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁以及部分芳香族化合物等。新思界行业分析人士表示,有机半导体材料在可折叠性能、加工性能、结构修饰等方面优于传统半导体材料,近年来,伴随电子产品向轻薄化、大面积、柔性化发展,有机半导体材料成为半导体材料领域研究重点方向之一。

关键字: 柔性化 有机半导体材料