PCB（印制电路板），按照按基材材质来划分，可以分为刚性电路板（硬板PCB）、柔性电路板（软板FPC）、刚挠结合板三大类。刚挠结合板，是薄层状挠性底层与刚性底层采用层压工艺制成的多层电路板，是硬板PCB与软板FPC相结合的产物。刚挠结合板改变了传统PCB的设计概念，在体积、重量、可靠性方面优点明显，并具有可弯曲折叠性。
在我国PCB市场中，硬板PCB份额占比最大，达到52%左右。硬板PCB包括单层板、双层板、多层板三种类型。单层板功能最为简单，已逐步被淘汰；双层板功能以及稳定性得到提升，主要应用在家电制造中；多层板拥有内部电源层，功能集成化效果最优，可广泛应用在通信、消费电子、汽车电子等领域。多层板是我国主流的硬板PCB，在PCB总市场中的份额占比达到45%左右。
软板FPC在我国PCB市场中份额占比达到22%，位居第二。软板FPC是以柔性绝缘基材制造而成，采用的材料主要是聚酰亚胺、聚酯。软板FPC具有绝缘、轻薄、可弯曲折叠等特点，布线更加合理且可以灵活布局，被广泛应用在智能手机、可穿戴智能设备、平板电脑以及导航、仪表等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年刚挠结合板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，刚挠结合板同时具有刚性层与挠性层的优点，可应用范围更加广泛。由于采用不同材料，刚挠结合板制造步骤复杂、加工时间长、成本更高，在我国PCB市场中份额占比小，不足2%。刚挠结合板是高端印制电路板，在全球范围内，日本应用比例较高，我国与之相比差距较大，未来还有较大增长空间。
刚挠结合板可以广泛应用在5G、消费电子、汽车电子、仪器仪表、医疗设备、航空航天、军工国防等众多行业中。虽然价格较高，但刚挠结合板在保证连接可靠性的同时，具有重量轻、体积小、可弯曲、可折叠、可定制化、空间利用率高、抗冲击等优点，性能优势不可忽视。随着电子信息产业技术不断进步，产品功能集成度不断提升，PCB应用场景日益复杂，刚挠结合板成为理想接近方案，发展潜力正在不断增大。
随着技术不断进步，刚挠结合板制造成本还在不断下降，叠加发展潜力不断增大，预计未来5年全球刚挠结合板产值将持续增长。预计到2026年，全球软板FPC与刚挠结合板产值将增长至158亿美元。新思界
行业分析人士表示，全球半导体产业向亚洲地区转移，我国成为全球最大的PCB市场，未来刚挠结合板行业拥有巨大发展空间。在我国，刚挠结合板相关厂商主要有中富电路、金百泽、中京电子、龙南骏亚、兴森科技、博敏电子等。
