陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3)或氮化铝（AlN）或氮化硅（Si3N4）陶瓷基片表面上的特殊工艺板。陶瓷基板又称陶瓷电路板，具有载流量大、散热性能高、绝缘性好、耐压高、结合力强、可靠性高的优势，在LED、新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域内有着广泛的应用，是市场上发展潜力最大的基板材料。随着我国工业的不断进步，陶瓷基板技术工艺不断精进，出现了众多细分市场，涉及更多领域，行业有着较大的发展空间，发展前景较好。
随着科技不断进步，高功率产品的封装基板在绝缘性、导热性、热膨胀系数等方面要求更高，陶瓷基板凭借高性能逐渐成为其首选目标，行业也因此迅速发展。陶瓷基板按照工艺不同主要分为厚膜印刷陶瓷基板（TPC）、直接键合铜陶瓷基板（DBC）、活性金属焊接陶瓷基板（AMB）、直接电镀铜陶瓷基板（DPC）、激光活化金属陶瓷基板（LAM）、高温共烧陶瓷基板（HTCC）、低温共烧陶瓷基板（LTCC）等，这些基板根据封装结构的不同又可以划分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。
不同种类的陶瓷基板性能也大不相同，例如HTCC基板作为陶瓷基板的重要组成部分，主要应用于对热稳定性、机械强度较高的领域，如航空航天、高频无线通信、存储器、传感器、汽车电子等领域。根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年陶瓷基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，HTCC陶瓷基板2021年全球市场规模约为68.2亿元，预计2028年市场规模将达到119.6亿元。中国是全球最大的陶瓷基板消费市场，市场规模约为26.3亿元，占比将近40%，预计2028年中国市场规模将超过50亿元，占比远超40%。陶瓷基板细分领域市场的不断扩大，体现出强大的市场活力，我国陶瓷基板行业发展空间广阔。
从陶瓷基板的生产角度分析，中国、美国、日本为主要的生产国家，其中日本的丸和企业、中国的九豪精密陶瓷股份有限公司以及美国的Rogers是全球知名的陶瓷基板生厂商。随着国内陶瓷基板市场的需求不断增加，许多企业纷纷加入赛道，有专门生产粉体陶瓷基板企业，包括福建华清、海古德、艾森达等，还有专门生产陶瓷基板线路板企业，以陶瓷基板加工、陶瓷PCB基板制作为主，主要公司包括金瑞欣、富乐华、博敏电子、铠琪科技等。
新思界
产业分析人员表示，陶瓷基板材料具有热导率高、可靠性高、绝缘性高等优势功能，是新一代大规模集成电路和功率电子领域的理想封装材料。随着陶瓷基板细分市场的不断发展，其应用领域将不断扩大，技术工艺将不断革新，行业还有很大的成长空间，发展前景较好。
