晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是芯片产业链上游的重要原材料，在全球半导体产业快速发展的背景下，晶圆需求量不断增长，带动晶圆制造行业迅速发展。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过淀积、光刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
从晶圆产业链来看，上游为晶圆设计和原材料供应，包括晶圆设计电路板图、硅片、光刻胶、CMP、电子气体等原材料，氧化炉、光刻机、刻蚀和沉积等设备；中游为晶圆制造，包括晶圆制造、封装、测试、切割等环节；下游为晶圆应用领域，包括半导体、消费电子、太阳能电池、智能电网、二极管等。晶圆产业链下游涉及领域众多，随着信息技术的不断发展，各种芯片的需求量将快速攀升，晶圆应用领域将随之不断扩展，驱动晶圆产能迅速增长，行业快速发展。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国晶圆制造业风险投资行业分析报告》显示，2019年我国晶圆市场规模首次突破2000亿元，2020年市场规模为2614亿元，2021年市场规模接近3000亿元。随着科技的不断发展，在芯片需求量不断增大的驱动下，我国晶圆市场规模呈现出逐年增长的态势，行业发展前景广阔。现阶段，我国晶圆制造企业主要有台积电、中芯国际、华虹集团、联电、格罗方德等，其中台积电占比最大，市场份额接近60%，其次是中芯国际，占比接近20%，其他企业占比均不超过10%。中芯国际是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业，但市场份额远低于台积电，中国大陆晶圆行业还有较大的成长空间。
半导体产业是国家信息产业的核心，是推动国家智能化发展的重要支柱产业。近年来，国家大力支持半导体产业的发展，出台了相关的政策法规，如2021年全国两会上发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，要集中优势资源攻关包含集成电路在内的多个领域关键核心技术。半导体产业在国家政策利好下将保持快速发展态势，而晶圆制造作为半导体产业的核心环节之一，将随之不断发展。
新思界
产业分析人员表示，晶圆是芯片产业链上游的重要原材料，是半导体产业的核心环节之一，在近年来信息技术不断发展的背景下，晶圆市场需求不断增加，行业保持高景气态势。未来在5G、AI、HPC等多种终端需求的不断增长下，我国晶圆制造行业将不断发展，技术水平不断提升，有望大幅提升竞争实力，占领更多的国内外市场份额。
