共形屏蔽（共型屏蔽）是一种新的屏蔽技术，即将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间。
半导体系统级封装（SiP）是一种先进的封装技术，能够将多个集成电路（IC）或电子组件集成到一个封装中。SiP封装是实现电子产品轻薄化、便携化、多功能集成的有效方案，但SiP封装结构较复杂、内部电路密度高，模组内和外各项元件之间容易引起相互干扰。
电磁屏蔽是SiP封装电磁干扰（EMI）的解决方案之一，其中金属屏蔽栅栏、金属封装罩应用历史悠久，但存在重量大、成本高、占用内部额外空间等限制，难以实现器件的集成化与小型化。共形屏蔽不占用额外的设备空间，对封装尺寸和重量几乎无影响，且能够实现更好的屏蔽效能。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年中国共形屏蔽市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，共形屏蔽能够取代大尺寸金属屏蔽罩，解决SiP封装内部及周围环境之间的电磁干扰问题，近年来，在电子设备小型化、集成化发展背景下，共形屏蔽技术备受关注，应用需求不断释放。
共形屏蔽可以通过溅射、喷涂、电镀、涂漆、气溶胶喷墨打印（AJP）等不同类型的涂层工艺来实现。近年来，国内外企业均在发展共形屏蔽封装技术，包括华为、荣耀、中科纳通、甬矽电子、环旭电子等，其中环旭电子开发了选择性共形屏蔽、分段式屏蔽技术，能够满足不同产品的设计需求。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国共形电磁屏蔽薄膜材料行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，在材料供应方面，杭州埃姆特新材料有限公司（埃姆特）是国内唯一具备共形电磁屏膜研发及量产的企业。
埃姆特成立于2024年，其自主开发的半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料，可对PCB板、芯片等部位共形、超薄电磁屏蔽封装。作为新一代电磁屏蔽解决方案核心材料，目前埃姆特的共形电磁屏蔽薄膜材料正在多家半导体头部企业开展产品认证，有望推进我国半导体关键材料国产化进程。
新思界
行业分析人士表示，共形屏蔽技术主要用于WiFi/BT、Memory、PA等SiP模组封装上，在基站、物联网终端、笔记本、车载电子系统等领域具有广阔应用空间。共形屏蔽技术为SiP封装电磁干扰提供了新解决方案，在电子产品日益小型化、功能整合化趋势下，共形屏蔽技术及产品应用将越来越广泛。
关键字：
