低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种新型电子级玻璃纤维布。Low CTE布具备机械性能好、介电常数低、介电耗损低、热膨胀系数低等优势，在芯片封装领域拥有巨大应用潜力。
全球Low CTE布市场主要集中于日本，代表企业包括日本三菱化学株式会社（Mitsubishi Chemical）、日本旭化成株式会社（Asahi Kasei）、日本日东纺绩株式会社（Nitto Boseki）等。旭化成已掌握超薄Low CTE布核心制备技术，占据全球市场近五成份额。在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。
我国Low CTE布市场主要参与者包括中材科技以及宏和科技两家。中材科技旗下泰山玻纤为我国较早具备超薄Low CTE布规模化生产实力的企业，华为为其主要客户。宏和科技专注于高性能电子级玻纤布的研发及生产，其Low CTE布技术水平及产品质量已达到全球领先。目前，宏和科技正在推进Low CTE布生产项目建设，达产后其月均产能将达到12.5~15万米。据宏和科技企业季报显示，2025年一季度，公司电子级玻纤布实现营收2.4亿元。
Low CTE布在芯片封装领域拥有巨大应用潜力，其可用于系统级芯片（SoC）、DRAM存储芯片、HBM存储芯片以及ASIC算力芯片中。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国芯片产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2024年我国芯片产量达到4514亿块，同比增长22.2%。Low CTE布为CoWoS先进封装工艺的支撑材料，可满足高性能芯片制备需求。
根据新思界产业研究中心发布的《
中国Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）产业发展及“十五五规划”建议报告》显示，Low CTE布属于高端电子级玻纤布，其生产成本较高且制备流程较为复杂，市场供应较为短缺。伴随人工智能技术不断进步，AI服务器、数据中心以及消费电子等行业发展速度加快，带动高端电子级玻纤布应用需求激增。在此背景下，我国Low CTE布价格不断上涨，2025年上半年同比增长近55%。
新思界
行业分析人士表示，受益于芯片行业发展速度加快，Low CTE布作为其封装支撑材料，市场空间持续扩展。与日本相比，我国Low CTE布行业起步较晚，市场参与者较少。近年来，随着本土企业持续发力，我国Low CTE布技术不断进步，超薄Low CTE布等高性能产品市场占比有望提升。
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