半导体产业发展推动BOE（缓冲氧化物刻蚀液）需求增长 我国产能规模正在扩张

　　缓冲氧化物刻蚀液，简称BOE，是由氢氟酸（HF）水溶液与氟化铵（NH4F）水溶液按特定比例混合而成的腐蚀性溶液。BOE是半导体与显示面板制造中用于去除晶圆表面氧化层的关键湿法工艺材料。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国BOE（缓冲氧化物刻蚀液）行业研究及十五五规划分析报告》显示，BOE外观为无色透明液体状，有强烈腐蚀性，主要成分包括氢氟酸（HF）、氟化铵（NH4F）、超纯水、表面活性剂等，其蚀刻原理是，氢氟酸提供氟离子攻击二氧化硅生成可溶性氟硅化合物，氟化铵作为缓冲剂稳定pH值，避免蚀刻速率过快或者蚀刻不均匀。

 

　　凭借选择比高、蚀刻速率可控等优点，BOE可以广泛应用在高技术产业中。在集成电路制造方面，BOE用于晶圆清洗、栅极结构成型、氧化物层去除等关键工序，此领域需求占BOE总消耗量的45%左右；在显示面板制造方面，BOE应用于OLED和TFT-LCD制造中的透明电极图案定义；在太阳能电池方面，BOE用于晶体硅电池的氧化层去除及钝化辅助工艺，以提升光捕获和转换效率；在MEMS加工方面，BOE应用于MEMS传感器、功率器件中的二氧化硅层图形化。

 

　　2025年，全球BOE（缓冲氧化物刻蚀液）市场规模为5920万美元，预计发展到2030年将增长至8962万美元，2025-2030年复合年均增长率为8.65%。全球BOE市场增长主要受益于半导体产业研发投资推动，全球晶圆产能正在向我国大陆地区转移，国内BOE市场发展空间大。

 

　　2022年，中国电子材料行业协会发布并实施了团体标准《T/CEMIA 032-2022 显示面板用氧化层缓冲刻蚀液》，规定了BOE的缩略语、分类、要求、检验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安全。BOE生产需要严格控制杂质含量，尤其是金属离子含量，以满足半导体领域要求，具有较高技术壁垒。此外，为了满足先进制程对刻蚀均匀性和精度不断提高的要求，BOE配方正在向低表面张力、低颗粒污染方向演进，技术含量还在不断提高。

 

　　新思界行业分析人士表示，现阶段，我国已有江阴江化微电子材料股份有限公司、浙江凯圣氟化学有限公司等企业实现了BOE的规模化生产，部分产品纯度达到半导体应用要求。2026年3月，合肥森田新材料有限公司湿电子化学品项目环境影响评价第一次公示，该项目分两期实施，其中一期建设年产3万吨缓冲刻蚀液（BOE）产能。我国BOE产能规模还在扩张。

 

关键字：