全球MCM封装（多芯片模块）市场持续增长 布局企业快速增多

　　MCM，多芯片模块，是一种将多个集成电路芯片集成在多层互连基板上的封装技术。MCM封装通过缩短信号传输路径、提高封装密度、降低电容串扰来提升性能，与传统封装相比体积大幅缩小。

 

　　按照基板来划分，MCM封装可以分为MCM-C、MCM-D、MCM-L三种类型。MCM-L，采用树脂层压板，布线密度较低，成本较低；MCM-C，采用共烧陶瓷基板，布线密度较高，导热率好；MCM-D，采用薄膜沉积技术在基板上精细布线，布线密度高，成本较高。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国MCM封装（多芯片模块）行业研究及十五五规划分析报告》显示，MCM封装在计算机领域，可赋能多核处理器、图形处理器实现性能升级，目前AMD、英特尔等头部芯片企业均已落地该封装方案；在通信领域，MCM封装能够有效缩短信号传输时延、适配器件高速运行需求，同时大幅缩减设备整体尺寸与自重；此外，MCM封装还可以应用于高性能计算机、人工智能设备、物联网终端等领域。

 

　　当前，传统二维平面型MCM封装正逐步向3D堆叠式MCM技术迭代，依托晶圆对晶圆键合工艺完成芯片垂直集成，搭配倒装芯片工艺完成裸片与中介层的互联；同时借助硅中介层、混合键合工艺大幅提升芯片集成密度，并配套UCIe开放互联标准实现裸片间高速数据传输。针对集成不同功能、制程节点与半导体材料芯片的应用场景，三维堆叠MCM架构构建了成熟的异构集成硬件基础。

 

　　2025年，全球MCM封装市场规模约为3.41亿美元，预计发展到2032年将增长至5.23亿美元，期间复合年均增长率为6.3%。随着人工智能和机器学习模型日益复杂，数据中心对MCM封装需求持续增长，同时，MCM封装应用正在向消费电子领域下沉，进一步拉动了其需求上升。在我国，半导体产业发展迅速，先进封装渗透率持续攀升，MCM封装拥有更广阔发展空间。

 

　　新思界行业分析人士表示，从境外企业布局来看，台积电与苹果联合开发出WMCM（晶圆级多芯片模块）技术，用于采用2nm制程工艺的A20芯片制造中，进而应用在苹果计划2026年推出的iPhone 18系列。

 

　　从国内企业布局来看，2024年12月，矽磐微电子（重庆）有限公司取得“MCM封装结构及其制作方法”专利授权；2026年3月，西安矽丰源科技有限公司公开“一种多芯片组件微型电源封装结构”专利；2026年6月，移远通信AS830M智能座舱模组通过AEC-Q104车规级测试，AEC-Q104是汽车电子协会（AEC）针对车载多芯片模块（MCM）制定的可靠性测试标准。

 

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