涂树脂铜箔（RCC），又称背胶铜箔、附树脂铜箔或树脂涂布铜箔，指在超薄电解铜箔表面涂覆一层或两层绝缘树脂胶层形成的复合电子材料。涂树脂铜箔具备工艺适应性好、轻量化、介电性能好、表面平整度高等特点，在高密度互连板（HDI）、高频高速PCB制备过程中拥有巨大应用潜力。
涂布法、电泳法、树脂改性复配法等为涂树脂铜箔主要制备方法。涂布法指将树脂胶液涂覆在铜箔粗化面上，经烘烤固化、卷收、分条、裁切等流程制得成品，该法可用于制备胶层厚度为35μm的涂树脂铜箔；电泳法指利用水性环氧树脂和水性环氧固化剂先制备出阴极电泳液，再经过电泳涂覆、洗涤等流程制备涂树脂铜箔；树脂改性复配法为涂树脂铜箔新兴制备方法，可用于制备高性能产品。
涂树脂铜箔通常以环氧树脂以及超薄铜箔为原材料制成。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国超薄铜箔高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国超薄铜箔市场国产化进程不断加快。在此背景下，涂树脂铜箔行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年涂树脂铜箔（RCC）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，涂树脂铜箔在高密度互连板（HDI）、高频高速PCB制备过程中拥有巨大应用潜力。在高密度互连板（HDI）中，涂树脂铜箔可替代传统半固化片与铜箔组合结构，该领域为其最大需求端，占比达到近七成。近年来，我国高密度互连板（HDI）行业发展空间持续扩展。2025年我国高密度互连板（HDI）市场规模达到近850亿元。未来伴随下游行业景气度提升，涂树脂铜箔市场需求将日益旺盛。
生益科技、翔思新材料、鹏鼎控股、华正新材、方邦股份、迅捷兴等为我国涂树脂铜箔市场主要参与者。生益科技为我国高性能覆铜板代表企业，目前已形成高密度互连板（HDI）用涂树脂铜箔产品体系。
新思界
行业分析人士表示，涂树脂铜箔作为复合电子材料，综合性能优良，在众多领域拥有潜在应用价值。未来伴随我国高密度互连板（HDI）市场空间不断扩展，涂树脂铜箔行业景气度将得到进一步提升。目前，我国企业已具备涂树脂铜箔自主研发及规模化生产实力，未来其行业发展速度有望加快。
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