半高感LDI光致抗蚀干膜市场需求持续攀升 初源新材为代表性布局厂商

　　光致抗蚀干膜，又称感光干膜，是一种固态负性光刻胶，为生产印制电路板（PCB）的重要原材料之一。半高感LDI光致抗蚀干膜，也称中高感LDI负性光致抗蚀干膜，是专门适配LDI激光直接成像技术的卷状固态负性干膜光刻胶。半高感LDI光致抗蚀干膜是高密度互连印制电路板的关键光敏材料，广泛应用于中高端PCB制造的图形转移工艺。

 

　　从产品结构来看，半高感LDI光致抗蚀干膜通常由PET载体膜、光敏抗蚀层、PE保护膜三层结构组成，光敏抗蚀层的感光度介于高感LDI干膜与常规低感菲林干膜之间。在高清洁度条件下，利用精密涂布机，将预制的溶剂型光敏抗蚀胶液均匀涂布在PET载体膜上，经过烘干脱除溶剂、冷却，再复合覆盖PE保护膜，最终收卷制得成品。使用时剥离PE保护膜，通过热压贴合于基板表面，经紫外激光曝光形成潜影，再通过显影工艺得到精确抗蚀图形。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国半高感LDI光致抗蚀干膜行业研究及十五五规划分析报告》显示，半高感LDI光致抗蚀干膜的核心性能指标主要包含分辨率、附着力、柔韧性、耐蚀刻性等关键参数。半高感LDI光致抗蚀干膜的感光灵敏度适中，可有效平衡曝光生产效率、图形解析精度、显影稳定性、盖孔能力以及蚀刻、电镀耐受性能，具备良好的设备兼容性，既可适配LDI激光直接成像设备，也可兼容传统UV-LED菲林曝光设备。

 

　　目前，半高感LDI光致抗蚀干膜主要应用于HDI板、多层印制电路板及普通柔性电路板（FPC）的外层图形转移制程。伴随电子设备向小型化、高性能化、多功能化方向演进，精密线路制造对LDI激光直接成像工艺的应用占比持续提升。在AI服务器、高速网络通信、新能源汽车、ADAS、智能座舱、毫米波雷达等下游领域需求拉动下，半高感LDI光致抗蚀干膜市场规模实现快速扩张。预计2026-2032年，全球半高感LDI光致抗蚀干市场规模年复合增长率在12%左右。

 

　　新思界行业分析人士表示，在我国，工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将“通用型半高感LDI光致抗蚀干膜”纳入。湖南初源新材料股份有限公司是我国代表性半高感LDI光致抗蚀干膜市场布局企业之一，该公司专注于干膜光刻胶研发、生产与销售，拥有4条全智能化生产线，开发的“通用型半高感LDI光致抗蚀干膜”入选《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》。

 

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