IC封装载板，又称封装基板，是连接并传递芯片与印刷电路板（PCB）之间信号的载体。IC封装载板是集成电路封装中的关键材料，具有承担电气互连、散热、物理支撑和保护芯片等功能。
IC封装载板可通过树脂薄膜积层法（ABF Type Build-Up Substrate）、半固化片积层法（Prepreg Type Build-Up Substrate）和无芯封装载板（Coreless Substrate）制造方法三种技术制造。IC封装载板制造过程复杂、对精度要求严格、技术壁垒高。与普通PCB相比，IC封装载板具备小型化、高性能、高精度、高密度及薄型化等特点。除此之外IC封装载板对布线密度、层间对位、线路宽度及材料信赖性等要求也远高于普通PCB。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国IC封装载板行业研究及十五五规划分析报告》显示，IC封装载板检测需依赖先进的精密仪器。例如，激光共聚焦显微镜和白光干涉仪用于IC封装载板三维表面形貌测量；扫描电子显微镜用于微观结构观察和缺陷分析；热机械分析仪用于热性能评估；环境试验箱用于环境可靠性测试；阻抗分析仪和表面电阻测试仪等用于电性能测试。
根据材料种类划分，IC封装载板可分为无机载板和有机载板。无机载板由陶瓷、玻璃和金属等材质组成，主要特点包括耐高温、尺寸稳定性、可靠性高；有机载板由BT树脂、ABF等材质组成，主要特点包括成本低、介电常数低。
IC封装载板广泛应用于通信、计算机、移动终端、汽车电子、工控医疗及航空航天等领域。在通信领域，存储芯片、射频模块、微机电系统（MEMS）及处理器芯片等器件均需使用IC封装基板；在汽车电子领域，车载射频、电源芯片等对IC封装载板需求不断增大。
IC封装载板市场竞争激烈，日本、韩国及中国台湾地区企业占比较大。在AI、汽车电子等新兴需求推动下，中国企业如深南电路、兴森科技等也在快速崛起。
IC封装载板产业发展得到了政府的大力支持。2025年12月9日，《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》，文件提到对封装载板研制企业，需进行不超过研发费用30%给予年度最高500万元补助。
新思界
行业分析人士表示，近年来，随着先进封装技术的兴起，推动IC封装载板在集成光学引擎和计算控制ASIC方面迎来新的技术迭代。未来伴随需求量持续增加，IC封装载板行业发展速度加快。
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