光模块锡膏，又称光模块焊膏，指由锡合金粉末与助焊膏搅拌混合形成的灰色膏状焊接材料。光模块锡膏具备连续印刷稳定性好、焊接性能好、热稳定性佳、抗蠕变性好等优势，在光模块制造过程中应用较多。
光模块锡膏核心原材料包括金属粉末和助焊剂。金属粉末包括锡锭、银粉、铜粉、铋粉等，占据光模块锡膏生产成本近五成。目前，我国在锡膏上游原材料领域已形成较为完整供应体系，这将为光模块锡膏行业发展奠定良好基础。
光模块锡膏有多种类型。按照粒径等级不同，光模块锡膏可分为T4锡膏、T5锡膏、T6锡膏、T7锡膏以及T8锡膏；按照温度不同，可以分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏；按照环保特性不同，可分为免清洗锡膏和水洗锡膏等。未来伴随细分产品应用需求增长，我国光模块锡膏行业景气度将得到进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年光模块锡膏行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，光模块锡膏主要应用于光模块制造过程中。近年来，随着AI算力需求增长，我国光模块行业发展速度有所加快。2025年我国光模块市场规模达到近1500亿元，同比增长超过20%。随着下游行业发展态势持续向好，我国光模块锡膏将迎来广阔市场前景。
全球光模块锡膏市场主要参与者包括日本千住金属株式会社（Senju）、美国爱法公司（Alpha Metals）、德国贺利氏公司（Heraeus）、美国铟泰公司（Indium）等。在本土方面，我国光模块锡膏代表企业包括及时雨、永安科技、优邦科技、唯特偶、升同方新材料等。唯特偶为我国微电子焊接材料代表企业，已具备T8锡膏自主研发及规模化生产实力。
虽然应用前景广阔，但我国光模块锡膏行业发展仍面临一定挑战。一方面，高速光模块锡膏研发、验证及测试周期较长，行业技术壁垒较高；另一方面，目前，我国模块锡膏行业发展尚处于起步阶段，企业实际营收规模较小。
新思界
行业分析人士表示，光模块锡膏作为光模块电子装联环节核心耗材，应用需求旺盛。未来伴随我国高速光模块行业发展速度加快，光模块锡膏市场空间将得到进一步扩展。目前，我国光模块锡膏行业发展仍面临一定挑战。未来伴随本土企业持续发力，高端模块锡膏市场占比有望提升。
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