环氧导电胶膜在微电子封装及精密电子组装领域应用广泛 市场需求有望持续释放

　　环氧导电胶膜，是以环氧树脂为基体树脂、以导电颗粒为填料的薄膜型导电粘接材料，是电子互连领域的关键功能材料。环氧导电胶膜一般由环氧树脂基体、改性增韧组分（如丙烯酸酯橡胶、环氧丙烯酸树脂）、导电填料、固化剂及各类功能助剂共混配制成胶液，再经涂布、烘干制得薄膜；其中导电填料常采用聚合物基导电微球。

 

　　按照导电取向特性来划分，环氧导电胶膜可以分为两大类：一类为各向异性导电胶膜（ACF），经热压键合后仅在Z轴（厚度垂直方向）实现导通，X-Y平面方向保持绝缘，适配细间距微互连场景；另一类为各向同性导电胶膜（ICF），固化后三维各方向均可导电，多用于大面积均匀导电连接场景。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国环氧导电胶膜行业研究及十五五规划分析报告》显示，环氧导电胶膜室温下为固态薄膜，拥有良好机械强度，可支持精细加工且不易发生破损，其典型性能主要包含较低的体积电阻率、优异的剥离强度与剪切强度，特殊牌号产品还拥有高导热系数。环氧导电胶膜广泛应用于微电子封装以及精密电子组装环节。

 

　　在显示面板封装中，环氧基各向异性导电胶膜（ACF）是TFT-LCD、OLED面板模组封装以及COG、COF互连工艺的核心材料。半导体封装方面，环氧导电胶膜可用于IC封装、倒装芯片互连等场景。航空电子及军工领域，环氧导电胶膜可应用于雷达制导器件、机载电路板金属背板接地粘接、密闭腔体低挥发粘接等工况。除此之外，环氧导电胶膜还可应用于太阳能电池、射频天线、导电陶瓷、微波器件等产品的导电粘接领域。

 

　　近年来，我国环氧导电胶膜相关研究成果还在不断增多。烟台大学、航空工业沈阳飞机设计研究所团队，通过正交实验对银系环氧导电胶的制备工艺进行优化，优化后材料体积电阻率达到4.9×10⁻⁵Ω·cm，较优化前降低约20%。西安电子科技大学申请“一种柔性环氧基各向异性导电胶膜及其制备方法”专利，制得的导电胶膜兼具高绑定强度、高断裂伸长率、优异柔性以及良好导电性的优势。

 

　　新思界行业分析人士表示，受益于电子信息、5G通信、新能源汽车、智能制造等下游行业高速发展，环氧导电胶膜市场需求有望持续释放。我国环氧导电胶膜市场布局企业主要有烟台德邦科技股份有限公司、常州德创高新材料科技有限公司、宁波连森电子材料有限公司等。

 

关键字：