低介电常数低损耗聚酰亚胺，是经改性后，在10 GHz及以上高频下介电常数（Dk）＜2.7、介电损耗（Df）＜0.003，兼顾聚酰亚胺耐热、力学与耐蚀性能，用于高频通信场景的芳香杂环高分子材料。
聚酰亚胺（PI）是一类主链含酰亚胺杂环结构（-CO-N-CO-）的芳香族高分子材料，凭借优异的热稳定性（长期使用温度可达450℃以上）、机械性能、耐化学腐蚀性与电绝缘性，广泛应用于电子电气、电工绝缘、航空航天等领域。
但在10GHz高频通信工况下，传统芳香族聚酰亚胺的介电性能存在明显短板，其介电常数（Dk）普遍为3.1~3.5，介电损耗（Df）处于0.008~0.02区间。随着5G毫米波、下一代超高速通信技术迭代，高频基材提出了更低介电参数的性能阈值，行业普遍要求材料满足Dk＜2.7、Df＜0.003的超低介电指标。传统聚酰亚胺的介电参数已无法适配高频信号低损耗、低延迟的传输需求，这一性能瓶颈，极大推动了低介电常数低损耗聚酰亚胺材料的技术研发与产业化落地进程。
低介电常数低损耗聚酰亚胺的制备主要分为分子结构设计与复合改性两大技术路径。在分子结构设计层面，主流策略包括向分子主链/侧链引入含氟基团、脂环结构、金刚烷基团，以及POSS（多面体低聚倍半硅氧烷）分子杂化等，通过降低分子极化率、增大自由体积实现介电性能调控。在复合改性方面，将含氟聚酰亚胺（FPI）与聚四氟乙烯（PTFE）进行共混/层状复合，是该领域极具代表性的研究方向之一。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国低介电常数低损耗聚酰亚胺行业研究及十五五规划分析报告》显示，低介电常数低损耗聚酰亚胺的应用场景高度聚焦于高频通信与先进半导体封装两大高端领域。在5G/6G超高速高频通信体系中，该材料可作为高频柔性覆铜板（FCCL）绝缘基材、5G基站天线基板、毫米波雷达功能组件以及高频高速柔性电路板介电层，能够有效降低高频信号的传输损耗与相位失真，适配毫米波高频、高速、低延迟的传输需求。
在半导体先进封装领域，低介电低损耗聚酰亚胺可用作芯片层间介质材料，显著削弱信号传输延迟、降低传输损耗并抑制电磁串扰问题。同时，在光敏聚酰亚胺（PSPI）材料体系中，该材料优异的低介电特性可有效降低重布线层（RDL）的寄生电容与信号延迟，为扇出型封装、2.5D/3D堆叠封装、晶圆级封装等高端先进封装技术的迭代升级提供关键材料支撑。
泛亚微透研发出基于聚酰亚胺/含氟聚合物复合绝缘材料的高性能二层FCCL，具有低介电常数、低介电损耗角正切值、低线性膨胀系数等特点，可应用于5G/6G通信、新能源汽车、AI等领域的GHz级高频高速柔性电路板。新思界
行业分析人士表示，移动通信技术向6G演进、AI算力基础设施扩张、先进封装技术升级、以及新能源汽车智能化发展，这些领域高频高速传输需求，将持续拉动低介电常数低损耗聚酰亚胺市场空间增大。
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