双组份有机硅灌封胶，是一种由A、B两组分构成的硅基封装材料。使用过程中将两组分按配比混合后发生化学反应固化，最终生成弹性体，具备良好的柔韧性、电绝缘性能，同时拥有优异的耐高低温及耐老化特性。该类产品以聚硅氧烷为主体组分，是目前应用最为广泛的有机硅灌封胶品类。
双组份有机硅灌封胶固化后形成弹性体，邵氏A硬度大多处于5~10区间，部分导热改性产品可提升至40~55；常规耐温区间为-60~200℃，部分加成型牌号可达-40~250℃。该材料导热系数可通过配方调控，普通牌号导热系数约0.2~0.8W/m·K，高导热型号可达2.0W/m·K以上；具备低粘度特性，能够渗入复杂器件缝隙完成精密灌封，固化后收缩率低。
从固化反应机理划分，双组份有机硅灌封胶可分为加成型与缩合型两大体系。加成型以铂系催化剂触发交联，常见配比为1:1，具有无毒、内应力低、耐温范围宽的特点；固化过程无副产物生成，收缩率极低，支持深层灌封，但对元器件与腔体内壁的附着力相对不足。缩合型采用有机锡催化剂，A、B组分混合即可发生交联反应，粘接性能优异，多用于高防水要求器件；固化阶段会释放挥发性小分子物质，固化收缩较为明显，一般仅适用于浅层灌封工况。
双组份有机硅灌封胶的应用场景覆盖电子电气、新能源、汽车电子、LED照明以及工业控制等多个领域。电子电气是该材料传统核心应用市场，多用于变压器、电源模块、电感线圈的绝缘灌封，同时为通讯器材内部变压器、电感线圈零部件提供绝缘防护。新能源汽车是近年增长速度最快的下游领域，该材料可用于动力电池模组封装、电驱电控系统防护、车载充电机（OBC）以及IGBT功率模块的灌封保护。
新思界
行业分析人士表示，在我国市场中，双组份有机硅灌封胶生产企业主要有成都硅宝科技股份有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、湖北回天新材料股份有限公司、上海拜高高分子材料有限公司、深圳市安品有机硅材料有限公司、天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司等。我国企业在双组份有机硅灌封胶产能建设、技术研发方面步伐不断加快，市场国产化进程持续推进。
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