液冷Busbar（母排）指安装在 AI 机柜内部、承担直流大电流分配功能的母排组件，其结构在导体（通常为高导铜或铜合金）内部或邻近位置集成冷却流道，通过冷却液带走导体焦耳热，从而在不显著增大截面的前提下提升持续载流能力。液冷 Busbar产品形态包括机柜级垂直母线、托盘级母排、以及电源架到负载之间的连接母排。
随着大模型参数规模及训练计算量持续增长，单颗GPU或单台服务器能够提供的算力逐渐难以满足需求。服务器机柜内GPU数量增加及单卡功耗提升，单机柜总功率快速上升，同步提高了对供电环节的功率转换与电流传输要求，带动了液冷Busbar（母排）市场发展。
传统Busbar的制造主要围绕导体成形、表面处理、绝缘及连接装配展开，制造工艺随导体结构、绝缘方式及应用场景而变化。引入液冷结构后，Busbar具体的制造工艺也有所不同，除了原有导体成形外，还增加了冷却部件加工、母排与散热结构尺寸匹配、多材料绝缘结构配置以及多部件集成装配等要求。除结构加工外，液冷 Busbar 对产品密封、流体性能及长期可靠性的要求也更高。液冷Busbar（母排）由传统导电部件向电气、热管理与液路功能协同的复杂组件升级，对尺寸精度、导体材料的电热性能、加工一致性及规模化质量控制能力提出更高要求。因此，液冷Busbar的价格更高，一方面液冷母线需要更高纯度、更低氧含量的铜，另一方面，冷却流道、多部件装配、绝缘包覆、密封测试，工序数量的增加使得制作成本增加。
新思界产业研究中心的《
2026-2030年全球及中国液冷Busbar（母排）行业研究及十五五规划分析报告》显示，当前，全球液冷Busbar（母排）的生产企业主要有TE Connectivity、Molex、Vertiv（维谛技术）、Cyntec等。TE Connectivity是较早开展液冷垂直Busbar研发的企业，2022年，TE已在OCP全球峰会上进行技术分享，开始将液冷引入ORv3机架母线设计。TE披露，在Busbar中引入液冷后，载流能力可达到既有风冷方案的2—4倍，并兼容ORv3，可利用机架原有的液冷基础设施，在不增加Busbar占用空间的情况下提升功率容量。目前，TE Connectivity已公开200kW、400kW和750kW三档液冷垂直Busbar方案，产品矩阵最完整。Molex发布有多通道液冷母线，将冷却液路径分割为多达七个独立通道，七通道方案相较单通道，冷却效率最高可提升20%，在15000A电流下可将温升控制在15℃。
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