聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film，PIF），简称PI膜，是由均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚经缩聚、流延成膜及亚胺化工艺制成的高性能绝缘材料，具有耐高温、电气性优良、机械强度高等特点。根据用途不同，聚酰亚胺薄膜分为电子级聚酰亚胺薄膜、电工级聚酰亚胺薄膜等。电子级聚酰亚胺薄膜，是专用于电子领域中的一种材料。
在电子领域中，电子级聚酰亚胺薄膜可作为柔性印刷电路（FPC）的绝缘基底材料，有助于其更加轻薄化，同时也可作为柔性显示屏的支撑材料，满足显示屏在折叠、弯曲操作下对柔韧性和稳定性的要求。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年全球及中国电子级聚酰亚胺薄膜行业研究及十五五规划分析报告》显示，伴随着市场对电子设备散热性、轻薄化等性能要求提升，以及柔性显示技术持续发展，电子级聚酰亚胺薄膜行业有望得到不断增长。2024年全球电子级聚酰亚胺薄膜市场销售额约为23亿美元，预计2025-2031年期间其市场将以7.5%年复合增长率（CAGR）继续增长。
2025年5月，中国技术市场协会公布团体标准T/TMAC139-2025《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》，该标准对挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜技术要求、试验方法、检验规则等方面内容进行了规定。团体标准逐渐完善，有利于我国电子级聚酰亚胺薄膜行业规范化、高质量发展。
国外电子级聚酰亚胺薄膜生产企业包括杜邦、钟渊化学、UBE株式会社等，这些企业凭借先进技术和成熟工艺在全球高端市场上占据主要份额。随着研发力度加大，我国有多个企业具备电子级聚酰亚胺薄膜量产实力，包括博雅聚力、国风新材、时代华鑫、达亿星等。2025年7月，博雅聚力控股公司-博雅聚力（舟山）特种材料有限公司“年产1500吨电子级及光学级聚酰亚胺薄膜项目”一期项目环评文件受理公示。相关企业加快布局，带动我国电子级聚酰亚胺薄膜行业产能规模进一步扩大。
新思界
行业分析人士表示，随着电子行业景气度持续提升，电子级聚酰亚胺薄膜市场需求空间较为广阔。虽然我国有多个企业具备电子级聚酰亚胺薄膜量产实力，但多集中于中低端市场，而高端电子级聚酰亚胺薄膜国产化率较低，不足20%。伴随着相关企业加强技术研发并取得突破，未来我国高端电子级聚酰亚胺薄膜国产替代进程将加快。
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