2025年01月13日
三氟代碳酸丙烯酯（TFPC）又称4-三氟代甲基碳酸乙烯酯，分子式为C4H3F3O3，是一种氟代碳酸酯类化合物。三氟[全文]
在太空环境中，航天器工作温度波动较大，正阳面表面温度达200℃以上，局部温度可达2000℃以上，背阳面温度[全文]
五亚甲基戊二异氰酸酯（PDI）又称1,5-戊二异氰酸酯，是一种新型脂肪族异氰酸酯，通常以生物基戊二胺（PDA）[全文]
1,3-丙烷磺酸内酯又称1,3-PS、1,3-丙磺酸内酯，化学式为C3H6O3S，是一种有机化合物。1,3-丙烷磺酸内酯外观[全文]
含氟润滑油脂，是以高稳定性的合成油为基础油，以聚四氟乙烯（PTFE）为稠化剂，加工制造而成的合成润滑油脂[全文]
氟化磷腈橡胶，全称为氟代烷氧基磷腈弹性体，是一种高分子弹性体，分子主链由磷原子与氮原子交替组成，磷原[全文]
氟橡胶246，是氟橡胶细分产品的一种，是我国自主开发的氟橡胶，由偏氟乙烯（VDF）、四氟乙烯（TFE）、六氟[全文]
谷氨酸钠化学名称为-氨基戊二酸一钠，俗称为味精，是谷氨酸的一种钠盐。谷氨酸钠的化学式为C5H8NNaO4，在常[全文]
铝酸钙粉的主要成分为Fe2O3、CaO、AL2O3等的一种有机化合物，化学成分为CaAl2O4，熔点为1600C，在常温常压[全文]
PVDF膜即聚偏二氟乙烯膜（polyvinylidene fluoride）是蛋白质印迹法中常用的一种固相支持物。PVDF膜具有阻[全文]
谷氨酸化学名称为-氨基戊二酸，是分子内含两个羧基的一种有机化合物，化学式为C5H9NO4。谷氨酸是一种酸性氨[全文]
碳纤维增强热塑性复合材料（CFRTP）是以热塑性树脂为基体，碳纤维为增强材料，经树脂熔融浸渍、挤压等工艺[全文]
2-氨基苯并噁唑（2-AP）是一种重要的有机合成中间体，其分子结构中含有苯环和恶唑环，恶唑环上有一个氨基基[全文]
固晶胶膜（DAF）又称晶片粘接薄膜，指由聚合物基质与导电或非导电填充物相结合制成的超薄型黏合剂薄膜。与[全文]
底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶。底部填充胶具有耐候性[全文]
固晶胶又称芯片粘合剂、芯片粘接胶，指用于固定半导体芯片或其他微型元件的特殊的胶粘剂。固晶胶需具备耐腐[全文]
钙钛矿薄膜指以有机-无机杂化钙钛矿材料为基材制成的薄膜。钙钛矿薄膜具有优良光电特性以及特殊晶体结构，[全文]
导电芯片粘接薄膜（CDAF）指用于芯片与基板之间，能够实现电学和力学连接的半导体封装材料。导电芯片粘接薄[全文]
微胶囊技术是一种将微量物质包裹在聚合物薄膜中的技术。微胶囊技术目的是隔离物质活性成分与周围环境，具有[全文]
相变微胶囊又称为微胶囊相变材料，是将相变材料通过特殊封装工艺包覆成的微胶囊。相变微胶囊可有效防止相变[全文]
