半导体设备前端模块（EFEM），指在高洁净环境下承担晶圆精密传输任务的模块。半导体设备前端模块需具备工艺适应性强、安全可靠性高、传输效率高等特点，在先进封装、晶圆制造等过程中应用较多。
按照工位结构不同，半导体设备前端模块可分为四工位EFEM、三工位EFEM、二工位EFEM等类型。三工位EFEM具备环境适应性强、集成度高、工作效率高、运行成本低等优势，为半导体设备前端模块市场主流产品，占比达到近五成。未来伴随细分产品应用需求增长，我国半导体设备前端模块行业景气度将得到进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年半导体设备前端模块（EFEM）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，先进封装以及晶圆制造领域为半导体设备前端模块主要需求端。受益于全球半导体产业向我国大陆转移以及国家政策支持，我国晶圆产能不断扩张，产量持续增长。2024年我国晶圆月均产能超过850万片，占据全球总产能近20%。半导体设备前端模块可用于控制晶圆洁净度、提升晶圆传输速度。未来伴随下游行业发展速度加快，半导体设备前端模块市场规模有望增长。
全球半导体设备前端模块主要生产企业包括日本Rorze半导体公司、日本平田株式会社（Hirata Corporation）、美国布鲁克斯自动化公司（Brooks Automation）等。日本Rorze为全球最大半导体设备前端模块供应商，市场占比达到近四成。在本土方面，机器人、果纳半导体、泓浒半导体、和崎精密等为我国半导体设备前端模块市场主要参与者。泓浒半导体专注于半导体晶圆传输自动化设备的研发、生产及销售，其半导体设备前端模块已在晶圆制造过程中获得应用。
虽然半导体设备前端模块应用前景广阔，但其行业发展仍面临一定挑战。一方面，半导体设备前端模块技术壁垒较高且研发难度较大，我国具备其高端产品生产实力的企业较少；另一方面，半导体设备前端模块核心部件被海外供应商垄断，我国需求高度依赖进口。
新思界
行业分析人士表示，作为半导体制造设备中关键传输子系统，半导体设备前端模块应用需求日益旺盛，行业发展速度不断加快。与海外发达国家相比，我国半导体设备前端模块行业起步较晚，需求高度依赖进口。未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升我国半导体设备前端模块的产量及质量。
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