前开晶圆运输盒（FOSB）是一种晶圆载具，主要用于晶圆制造厂与芯片制造厂之间12寸晶圆的运输，在后道封装线厂中，前开晶圆运输盒（FOSB）也可用于各道工序之间晶圆的存储和转运。前开晶圆运输盒（FOSB）通常为25片装，有自动物料搬运、手动搬运两大搬运方式。
晶圆载具是污染控制的重要工具，影响着芯片生产良率。12寸晶圆面积尺寸大，是8寸晶圆面积的2.25倍，对晶圆载具的洁净度、稳定性、精度、气密性等要求更高。与其他运输晶圆盒相比，前开晶圆运输盒（FOSB）具有高度洁净、高安全性、高气密性、自动化兼容性好等特点，已成为12英寸晶圆运输的重要工具。
近年来，晶圆尺寸从8英寸向12英寸演进，为前开晶圆运输盒（FOSB）行业带来了巨大增量空间。目前12英寸晶圆已成为集成电路制造中的主流尺寸，我国是全球12英寸晶圆主产国之一，2026年末大陆12英寸晶圆月总产能将达320万片，生产企业包括中芯国际、海力士、三星电子、长存存储、长鑫科技等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年前开晶圆运输盒（FOSB）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，前开晶圆运输盒（FOSB）属于高频消耗品，使用次数严格限定为6次即报废，随着12英寸晶圆规模放量，前开晶圆运输盒（FOSB）市场需求将进一步释放，预计2026-2028年我国前开晶圆运输盒（FOSB）市场将以20%的年均复合增长率增长。
晶圆载具是贯穿晶圆制造全流程的核心工具，技术、原材料、验证周期、认证等壁垒高，长期以来，高端晶圆载具市场由国际企业占据主导地位，包括美国英特格（Entegris）、日本信越化学、大日商事株式会社等。
我国前开晶圆运输盒（FOSB）市场布局较晚、布局企业少，市场占有率较低，主要企业包括浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司（昌红科技股份有限公司子公司）、铜陵市三爱思电子有限公司、台湾中勤实业股份有限公司、台湾家登精密工业股份有限公司等，其中鼎龙蔚柏的前开晶圆运输盒（FOSB）有望在2026年取得进一步突破。
新思界
行业分析人士表示，作为半导体晶圆载具，前开晶圆运输盒（FOSB）行业壁垒高，目前我国布局企业有限，但以鼎龙蔚柏为代表的企业在该领域已实现突破，未来随着晶圆厂加快供应链本土化布局，国产前开晶圆运输盒（FOSB）市场需求将持续释放。
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