芯片级直冷，即芯片级直接冷却，简称芯片直冷，属于冷板式液冷技术方案，是一种将冷却液通过冷板直接输送至芯片表面进行散热的液冷技术。芯片级直冷的冷却液不接触电路板、元器件，为接触式间接液冷技术。
按照冷却工质的相变状态，芯片级直冷可以分为单相芯片级直冷、双相芯片级直冷两大类。单相芯片级直冷的冷却液在冷板内始终保持液态，通过显热传递吸收热量，该方案技术成熟度较高；双相芯片级直冷采用低沸点介电流体作为冷却工质，芯片产生的热量使流体在冷板内沸腾汽化，通过相变潜热实现高效散热，该方案散热效率更高，但系统复杂、成本相对更高。
凭借传热路径短、热阻低的优势，芯片级直冷能够适配超高功率密度算力设备，主要应用于AI数据中心、高性能计算（HPC）、云计算基础设施及边缘计算等场景。在AI数据中心领域，芯片级直冷已经成为应对GPU高功耗的核心散热手段。
芯片级直冷系统的核心硬件主要包括冷板、冷却液分配单元（CDU）、分歧管、快接头、管路及漏液检测系统等。其中，冷板是直接与芯片接触的关键部件，其制造涉及高导热金属基材的精密加工、内部流道设计及表面处理等工艺，为进一步提高散热性能，微通道技术受关注度不断提高。
在全球范围内，AI算力爆发式增长是芯片级直冷市场发展的最核心驱动力。2025年，全球AI数据中心芯片级直冷市场规模为12.13亿美元，预计发展到2032年将增长至69.52亿美元，期间复合年均增长率为28.33%。
新思界
行业分析人士表示，全球企业在芯片级直冷领域的布局不断深入。2025年上半年，Accelsius凭借其专有的NeuCool两相直接芯片液冷技术，实现了数据中心部署量同比五倍增长。2025年9月，微软发布了新型微流体芯片冷却技术，在硅芯片背面直接蚀刻微流通道，使冷却液贴近芯片发热源散热。AWS持续开发直接芯片冷却解决方案，将冷板直接置于处理器上，应对高密度GPU部署对传统风冷系统的挑战。
关键字：
