一、中国PCB产业市场增长空间分析
在全球经济低迷，中国经济减速的大环境下，PCB产业必须关注未来增长空间大、附加值高的市场。从国内PCB产品的产值来看，虽然总产值增速开始减缓，但是部分产品增速显著。尤其在HDI、柔性电路板、IC载板以及软硬结合板等高阶产品中，需求连年增长。而传统占比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。
从2011年到2015年，HDI的复合增速达7.5%，由最初的242亿元增加到323亿元，主要受电子产品的发展趋势影响。目前，下游应用占比最高的智能手机逐渐向多功能、轻薄短小的方向发展，对HDI的集成度将有更高的要求；前景广阔的汽车领域，随着ADAS辅助驾驶的逐步渗透，将通过电子产品搭载更多功能，对高密度HDI需求显著提升。考虑到高阶产品的需求提升，超声电子计划将印制板二厂的产能扩产到86万平米/年，较之前增加50万平米/年，业绩将有明显提升。
二、PCB行业集中度提升
从2016下半年开始至今，PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象，传统PCB厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响，逐渐被挤出市场。行业集中度提升，资源开始向超声电子这类产品需求有保证、良率高、成本端有控制的大企业集中。PCB的基材主要是覆铜板CCL，超声电子自己也有CCL产能。CCL占PCB材料成本约40%左右，而CCL当中，铜箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纤布占40%（厚板）/25%（薄板）、环氧树脂15%左右。
新思界产业研究中心发布的
《PCB线路板研究报告_2017-2021年中国PCB线路板市场分析可行性研究报告》数据指出去年8月起，CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价，玻纤布也自2016年四季度开始涨价。从今年2月份开始，玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕，随后建滔积层板也表示将在6月修一座年产5万吨的纱窑。目前玻璃纤维布涨价趋势仍在延续，铜箔涨价趋势维稳。CCL企业受益于下游PCB行业需求增长，可以通过下游完全传导成本的压力，且产品价格涨幅高于成本涨幅，进一步提升产品毛利。
三、全球车用PCB增速持续提升
PCB应用领域涉及各类电子产品，主要包括通讯、消费电子、汽车电子、军事航空、工业控制…等领域，其发展空间与下游电子信息产品的创新密切相关。纵观国内PCB产值在各大应用领域的占比情况，不难发现在成熟的3C设备领域逐渐趋于饱和，但是在汽车电子领域增长迅速。
2009年至2015年，车用PCB需求占比从3.76%提升至6.34%，主要得益于汽车由传统性能经过ADAS智能辅助系统逐渐向无人驾驶过渡，全自动的多样化功能必须依赖电子产品为载体实现。超声电子在汽车领域也有所布局，目前已经成为博世、伟世通…等知名汽车零部件集成厂商的核心供应商。
随着汽车向轻量小型化、多功能化的方向发展，车用PCB也由之前简单的双面板、4~6层板、多层板，向集成化更高、面积更小的HDI过渡。相应的车用HDI的性能与其他HDI也略有不同，对于安全性能的考量更加严苛，在集成度高的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。目前超声依赖其雄厚的研发优势，从CCL环节到HDI制程，均针对车用PCB有专项突破，目前正在扩产的产线，主要也为未来汽车电子领域做准备。
现阶段车用PCB的增长，主要是来自智能辅助驾驶的逐步渗透，现在ADAS的渗透率不5%，预计未来会以20%以上的速度增长，到2020年市场规模有望突破300亿。将来新能源汽车、车联网、无人驾驶等迟早会实现，对汽车照明系统、动力系统、传感器、安全系统等，也将完全电子化，车用PCB未来前景大有可为，预计2018 年车用PCB产值将达到56亿美元，2020年将达到75亿美元。
