光罩又称光掩模版、掩膜版，由石英玻璃作为衬底，在上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩是半导体核心工艺——光刻的最关键器件。
全球市场
新思界产业研究中心发布的
《2017-2022年半导体光罩市场深度调研与投资报告》显示，2016 年全球半导体光罩市场规模达到33.2 亿美元，台湾连续第六年成为全球最大的区域性市场。
对晶圆制造厂来说，光罩的设计和制造需要紧密衔接，因此，晶圆制造厂商一般都有自己的专业光罩工厂来生产自身需要的光罩，先进的光罩技术也因此掌握在具有先进晶圆制造能力的晶圆厂手中。目前，英特尔、三星、台积电三家全球最先进的晶圆制造厂所用的光罩大部分由自己的专业工厂生产，外购量较少。2016年晶圆大厂的附属光罩部门收入占整体光罩市场收入的63%。
除了集成电路最先进制程所用的光罩主要由各大晶圆厂自行制造之外，其他领域的光罩主要被三家公司所垄断：美国Photronics、日本DNP 和日本凸版印刷Toppan。
中国市场
新思界
行业研究员指出，受益于过去几年中国晶圆制造的快速发展，中国大陆光罩市场规模出现快速增长的趋势。2016年，中国半导体光罩市场规模由2015年的41.45亿元增长至45.6亿元。
国内方面，具备一定光罩制造能力的企业不多，除了中芯国际具备28nm 光罩制造能力之外，还有中科院微电子中心、路维光电、深圳清溢光电等公司。整体而言，国内企业技术和加工能力有限，在半导体光罩领域与国外差距较大。
现阶段，大陆半导体战火从IC设计、晶圆制造、DRAM/NAND Flash技术、封测、设备领域一路延烧到关键的光罩产业，继大日本印刷(DNP)和美商Photronics在厦门合资成立美日丰创光罩，引进40/28纳米制程，光罩龙头日本凸版印刷(Toppan)和子公司中华凸版(TCE)亦表态，不排除与大陆政府或企业进行各种合作和合资，抢攻大陆半导体市场成长契机。面对国外巨头的威胁，中国企业急需提高技术水平。
