共晶镓铟（EGaIn）是一种熔点接近或低于室温的液态金属，属于液态金属合金材料领域。其化学组成为镓和铟的合金，主要成分为75.5%镓和24.5%铟，纯度≥99.99%，分子式为GaIn，分子量184.54，熔点为15.7°C，密度为6.25g/mL（25°C）。共晶镓铟具有流动性、高导电性、导热性、可拉伸性、自愈性和生物相容性等优异性能，是一种智能液态金属材料。
共晶镓铟在空气中会自发形成一层厚度约0.5至3纳米的自限性氧化层，这一氧化层既可防止液态金属进一步氧化和泄漏，又能保持材料自身的形状稳定性，同时使其易于模制、拉伸并塑造成各种形状，并具有自我修复特性。因镓和铟均属于无毒金属，共晶镓铟符合RoHS环保要求，是一种环境友好的金属材料。
共晶镓铟的应用领域十分广泛。在柔性电子领域，共晶镓铟可制作柔性电极、柔性电路板，用于可穿戴设备、机器人等。在热管理方面，其高导热性使其可用作热界面材料，适用于大功率器件散热、CPU散热、电子产品散热、高性能服务器、台式机、笔记本电脑、信息通讯基站等领域的芯片散热。在生物医学领域，其生物相容性使其可用于软植入物、可穿戴健康监测器、神经接口和药物输送等应用。此外，共晶镓铟还用于传感器、天线、电子电路、分子存储器、光电开关、微接触印刷等领域，随着相关技术的不断发展和产业生态的逐步完善，其应用范围有望进一步扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年共晶镓铟项目商业计划书》显示，2025年共晶镓铟下游需求以电子散热为主，其次为柔性电子与半导体封装。从增速看，AI算力硬件与柔性电子为未来3年拉动份额提升最快的领域，预计到2028年两者合计占比将超过80%。
新思界
行业分析人士认为，在应用拓展方面，随着印刷电子与卷对卷制造工艺的发展，共晶镓铟有望在可穿戴设备、柔性显示、智能包装、脑机接口和人形机器人等领域实现更广泛的应用落地。但在技术研发方面，解决共晶镓铟在空气中的氧化问题是持续的研究热点。总体来看，共晶镓铟作为一种兼具金属特性与流体特性的新型功能材料，正朝着高性能化、多功能化和规模化应用的方向持续演进，其在未来新材料产业格局中将占据日益重要的地位。
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