7月28日，美国高通公司宣布研发出了新技术，可以解决目前金属机身无法无线充电的问题。这一技术被称作Qualcomm WiPower，遵循当前Rezence无线充电协议标准。
据美国媒体报道，美国高通旗下的高通技术公司对外宣布，称这是行业内首个支持金属机身手机无线充电的技术。
目前，主流的无线充电技术通常要利用到磁感应充电元件，而该元件在工作时会导致金属发热，因此任何以金属导电材质打造出的机身都存在先天性的不兼容。
高通采用了磁共振的技术来取代传统的磁感应，前者相比后者对金属则具备更强的“免疫性”——磁共振只会在小范围的3D空间里产生电荷，除了金属机身之外，周围的任何金属物件都可以不受到影响。
高通的此项发明大幅改善了无线充电技术的应用范围，预计未来所有使用金属机身的智能手机和平板电脑都将实现对无线充电的兼容。WiPower的磁共振元件如果运行在一个合理的频率时，将可以在不影响其它金属元件的情况下为设备进行充电。但同时，以WiPower当前的技术水平，任何用金属打造的设备事实上都能完全依仗其进行供电。
据悉，高通已经对外提供WiPower的授权，手机或者平板电脑制造商如果要采用这一技术，首先必须对手机进行改造，是否采用这一技术则取决于手机或者平板电脑制造商。
据了解，WiPower最高可以给22瓦功率的设备进行充电，同时充电速度要远快于其他无线充电技术。
