近期，全球半导体龙头企业纷纷表示，将继续加大在中国的投资和合作，与以往不同的是，人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点，更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。
近日，高通旗下子公司、中芯国际及国家集成电路发展产业基金联合宣布，拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计，2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%，达到3445亿美元，全球半导体产业正向中国转移。
根据
市场调研数据统计，自2010年以来，半导体产业的并购潮有愈演愈烈的趋势，2010年有23件、2011年增加至34件，在2012年至2013年虽分别减少为18件和16件，但2014年又飙升至32件；2015年光是上半年就有19件，如果下半年的趋势不减，今年将会成为近五年半导体产业整并案最多的一年。
从全球产业链结构来看，IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2，而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入，值得重视的是，IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%；制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。
在去IOE潮流的驱动下，我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持，随着集成电路设计能力的持续提升，国内集成电路产业已经做好了承接最高技术水平产能转移的准备，亦将成为我国电子科技领域未来几年中发展最迅速的子行业。
展望未来，从可穿戴终端、物联网、自动驾驶到大数据技术，当前备受关注的几乎所有的技术革新离开半导体的进化都将无法前进。不仅限于民用领域，在军事领域半导体的技术霸权也将左右着一个国家的兴衰。
