电子封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺，达到防止水份、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入，减缓震动、防止外力损伤和稳定元件参数的目的。
进入21世纪，我国电子元器件、集成电路等
电子市场快速发展，电子封装材料行业与集成电路、电子元器件行业发展联系较为密切。随着我国电子元器件行业的快速发展壮大，极大地刺激了电子封装行业的发展，电子封装行业的发展前景不断得到提升。
同时，随着电路密度和功能的不断提高，电子元件融合的功能也越来越多，对封装技术提出了更多更高的要求，一般的电子封装材料已经不断满足市场发展的需求，这就使得人们加大、加快了对新型电子封装材料的研发和生产。相比国外知名封装材料生产企业来说，我国在新型电子封装材料中的研发水平和产品的市场发展情况等方面，整体还处于较低的水平，产品技术发展空间较大，整个新型电子封装材料行业还处于快速发展的成长期阶段。
从我国新型电子封装材料行业发展的现状来看，新型电子封装材料的需求市场主要集中在华东、华北、华南三大地区。近年来，华东地区、华北地区和华南地区对于新型电子封装材料的需求规模都保持在较高的发展水平，三大区域需求规模占全国总市场需求规模的80%以上，产品需求表现出较高的区域集中度。
对于新型电子封装材料的生产来说，一方面是国外企业不断加大了在华的投资力度，建立大型生产基地，另一方面国内相关生产企业也在不断加大对于新型电子封装材料产品的研发。但是，从我国新型电子封装行业来说，产品的生产呈现出较高的区域集中度，生产企业主要分布在华东、华北、华南、西南等地区。尤其是在华东地区，不仅聚集了大量的国内电子封装材料生产企业，也吸进了大量国外知名企业在此区域投资建立相关的生产基地，如汉高、3M、道康宁等。
新思界产业研究中心分析师认为，在未来数十年里，电子封装材料行业将会持续保持高速发展，新型电子封装材料的研发与生产，将会使电子封装材料行业成为一个高技术、高效益、具有重要地位的工业领域，行业发展前景也将随着新型电子封装材料的应用得到进一步扩大。
