电子封装是指集成电路有的包封体，通过封装可使集成电路隔绝大气中的水汽、杂质等各种化学物质的污染，并使集成电路芯片发挥正常电力功能。随着下游电子元器件行业的不断发展，将不断促进电子封装行业的发展。
电子封装材料用于承载电子元器件及连接线路，并具有良好的电绝缘性，封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用，对电路的热性能和可靠性起着重要作用。电子封装材料的分类有多种，从结构上分，电子封装材料主要包括基板、布线、层间介质和密封材料。
新思界产业投资中心发布的《
2015-2019年中国电子封装材料行业投资潜力及发展前景研究报告》中指出，随着信息产业的飞速发展和经济全球化的变化，我国的电子信息产业也得以快速发展。电子信息产业的发展带动了封装行业的发展，加上国家有关部门对封装行业的支持和外国公司纷纷进入中国市场，合资公司、外资公司迅速发展，在一定程度上促进了我国封装行业的发展。近几年，国内封装行业也取得了长足的发展。
行业分析师表示，封装行业的发展与电子元件和封装材料的发展是息息相关的。电子元件的发展将推动封装技术的发展，封装技术的发展对封装材料提出了更高的要求，从而促进了封装材料的发展。封装材料的进步将有利于封装技术的进步，封装技术的进步将提高电子元件的性能和可靠性，进而促进电子元件的发展。
新思界行业分析师还表示，预计“十三五”期间，我国电子元器件行业将逐步实现升级转型，行业的集中度更高，电子元器件行业的不断发展将逐步推进电子封装材料行业的发展。
