本届两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。
2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模， Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。
在两会代表开始热议集成电路产业发展的同时，芯片企业思考的问题，成了如何突破高端市场。
2017年3月，紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球最大的电源管理芯片公司，且一直是苹果的独家供应商。发布会上，双方透露近期将在中国成立合资公司。
2007年至今，展讯收入从12亿元增长至120亿元，10年增长9倍。2017年，展讯芯片出货量达到7亿套片，占全球基带芯片市场27%，连续多年位列全球第三，排在高通、联发科之后。但是，展讯绝大多数收入来自于低端市场。搭载展讯芯片的手机80%销往海外，畅销于印度、拉美等国家。
“全球60%的市场都是低端市场，但低端市场的收入可能只有20%，利润集中在中高端，”展讯通信董事长兼CEO李力游说道：“低端市场展讯已经做到最大、达到天花板，现在必须要做中高端了。”
2016年，展讯尝试进入中高端市场，采用Intel架构推出首款16纳米4G芯片SC9860，这款芯片为展讯打开了高端市场的机遇。再推出第二款芯片时，展讯顺利迎来了巨头合作。除了Dialog的电源管理芯片之外，展讯还采用了Imagination的图像处理GPU芯片，Intel的CPU以及14纳米制造工艺。
“站在巨人的肩膀上”，可以帮助展讯降低高端市场的门槛，李力游介绍，目前该芯片已经接到几家公司的订单，并交由Intel制造生产。
借助国际领先企业实现弯道超车的芯片公司并非只有展讯。2014年，中芯国际得高通援手，制造工艺从40纳米提升至28纳米。2015年6月，中芯国际又与高通、华为、比利时微电子研究中心(IMEC)成立合资公司，合作研发14纳米工艺。受益于工艺提升，2016年，中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元，同时，中芯国际预计今年启动7纳米工艺的研发，是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司。
根据国家《集成电路产业推进纲要》规划，到2030年，中国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。这也就意味着，在这一规划中，中国企业至少还需要10年多时间去学习、追赶。
新思界
产业研究员认为，芯片企业除了与国际大型企业合作，还可以通过搭建网络化协同创新平台，推动制造资源、生产能力的集成整合、在线分享和优化配置，实现多地区、多用户、多任务并行协同，推动企业资源优化的边界从内部走向全产业链，企业间合作方式从业务协作走向产品、要素、能力交易，有效促进跨企业业务系统的互联、互通、互操作，带动产品、模式和业态创新。
