指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。
指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管，小小芯片有多难?
这是一场无法回避的创新竞赛，竞赛者不在一条起跑线上。长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从2006年开始超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今每年进口额超过2000亿美元。
我国在芯片领域面临的挑战主要表现在以下几个方面：一是我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失;二是制造工艺与封装集成较弱;三是缺乏自主知识产权，严重制约我国集成电路企业自主创新发展。
现代工业的“粮食”：芯片强则产业强
芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。在信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了“根基”，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
经过专项实施，一批集成电路制造关键装备实现从无到有的突破。目前国产刻蚀机、磁控溅射、离子注入机、等离子化学气相沉积、低压化学气相沉积设备等30多种关键设备研制成功并通过了大生产线考核，实现了海内外批量销售，总体技术水平达到28纳米，部分14纳米关键设备开始进入客户生产线验证。
培育产品、做大企业：我国集成电路产业由弱渐强
面向2020年，我国继续加快实施已部署的国家科技重大专项，重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。
专项采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，将有效推动专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。
关于今后的发展，新思界
产业研究员介绍，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”期间还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。
