这几年，SemiconChina之所以红红火火，主要的原因不是现在的市场，而是各界看好中国在未来的投资。中国本土半导体产业的设备投资，将在2018年~2020年间达到新的境界，预计的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。亦即，关键年度将在2018年，如果中国半导体设备的投资金额果真达到100亿美元的门坎，那中国就不是“光说不练”的半导体新秀，而是将挑战全球顶级商机的角逐者。
中国国内已经形成完备的半导体设备产业，在封测和LED设备领域，中国产替代化比例逐渐升高；但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。高端制造设备的乏力与中国高速增长的市场需求不相匹配，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的境地，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业也正经历着“四大挑战”。
中国半导体设备的关键零部件受制于人。以光刻机为例，光刻机中的核心镜头部件主要来源于日本的NIKON、德国的Zessi，现实情况，美日的盟国既可以购买高科技半导体产品，也可以购买高科技半导体设备及核心零部件。一直以来，美国等发达国家对中国高端技术的引进都保持封锁态度，中国等非盟国团体虽然可以购买设备和技术，但最先进的技术设备都会被列入禁运名单，一般只会允许落后两代左右的技术登陆，核心技术及关键零部件进口难度可想而知。
巨头垄断，设备推广面临挑战。相对于中国产光刻机的步履维艰，中国产氧化炉、刻蚀机与薄膜沉积设备已初现活力，中国产设备正逐渐打入中芯国际、华力微电子、三安光电、武汉新芯等中国一线厂商。然而整体来看，全球半导体设备由寡头垄断已久的局面仍未改变，在中国政策与资金等多方面资源的强力支持下，中国产半导体设备将继续挑战提升在中国及国际市场的渗透率。
出货量少，产线机台验证低效。一台设备从研发到样机进厂验证，出厂前需要经过大量芯片的制程实验，机台在这个过程中多次重复并不断改型优化，最后在测算平均无故障时间达标后方能定型。如此高昂的制程试验线费用，设备企业在没有出货量的保障下是负担不起的。为此，中国对下游制造企业进行更多补贴，由制造企业的产线来帮助设备企业进行机台试验，这就意味着当制造企业满负荷运转的情况下，还需要另外抽出人员、精力来进行机台试验，而这些对于制造厂的产能是没有贡献的，制造企业的积极性未能调动起来，导致产线机台验证效率较低。
厂商技术分散，未形成集聚效应。例如在薄膜沉积设备方面，中国有北方微电子、七星华创、中微半导体、拓荆、理想、中科院沈阳科学仪器研制中心等企业和研究所进行相关技术开发，表面上看，各企业多点开花，实际情况则面临技术分散，大家都只顾做自己的，技术彼此屏蔽，最终有可能变成恶性竞争态势。
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行业分析师表示，近十年来，中国政府主导大力发展半导体产业，半导体作为国家战略新兴产业，将成为经济增长的新火车头。半导体产业等战略性新兴产业以重大技术突破和发展需求为基础，对经济社会全局和长远发展具有重大的引领带动作用。
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