2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。
中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”：1、中国半导体设备的关键零部件受制于人；2、巨头垄断，设备推广面临挑战；3、厂商技术分散，未形成集聚效应；4、出货量少，产线机台验证低效。
领先的芯片制造商与设备制造商之间是“唇齿相依”关系，它们之间的工艺开发合作是长期的，互相提高与成长，也即两者之间的合作关系不太可能随意改变，是双方都花了大量的人力，财力及物力培育而成。
全球顶级的设备制造商，它们都有自己的小型工艺试验线，然而再与芯片制造商之间保持长期的合作关系。在此点上，中国的半导体设备制造商，由于销售额尚不大，还不太可能自建小型工艺试验线，而到处要求助于国内芯片制造商帮助作工艺实验，此种被动的局面如果不能早日解决，也是中国半导体设备制造商的致命伤之一。
中国的芯片制造技术不能达到先进水平，那么中国的半导体制造设备要达到先进水平也是挺困难的。所以现阶段工艺制程能力的落后，在一定程度上拖累了国內半导体设备业的进步。
显然在中国半导体业的大环境下，分析芯片制造商的工艺能力拖累了设备制造商的进步，有一定的道理，但也欠公平。因为中国半导体设备业发展的迟后原因是由多方面的因素造成的，除了工业基础薄弱之外，西方的控制，国内需求量不够，及产业大环境等需要改善。
然而有一点应该清楚，从产业链角度出发，中国半导体设备与材料的差距更大，因为它们必须是全球化。如真要达到自主可控阶段，相比设计，制造及封装可能要化更长的时间。
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行业分析师表示，中国半导体业的成熟与进步可能需要接力棒式的传递，一步一步的前进，任何另辟“捷径”，可能都难成功。中国半导体业发展没有钱是不可能的，然而有钱也不能解决所有的问题，更关键在不太长的时段内投资要能产生回报。产业一定要务实，企业需要诚信的做好每件事，中国半导体业才会真有希望。
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