印制线路板(简称PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。
作为电子零件装载的基板和关键互连件，印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔、埋孔来实现，高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及IC载板中，其中手机市场为最大的应用市场。
普通HDI供不应求的局面已过，产品价格或将持续下滑需求层面，全球手机市场呈衰退趋势，对于HDI板需求疲软；供给层面，伴随2009年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，HDI技术出现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、大陆的PCB厂纷纷大量投资扩产HDI板应以对市场旺盛需求，且伴随2001年以来欧美手机及制作手机最多的EMS厂将制造中心转移到大陆，大部分HDI产能跟随由欧洲向大陆转移，大陆HDI板生产比重持续加大，成为产能重灾区，形成HDI产能过剩的局面，随着市场竞争日趋激烈，普通HDI产品价格下降趋势明显。
随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小的需求日增，手机所用线路板的技术层次不断演进。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板一般为1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，近年流行的任意层互联HDI更是需要投入巨大时间及设备资金，HDI板生产成本越来越高。
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行业分析师表示，在HDI板价格下滑，生产成本高的背景下，普通HDI板的利润薄如纸，盈利性并不乐观，部分HDI供应商出现亏损局面。相比之下，高多层板、柔性线路板(FPC)及软硬结合板应用领域广，价值量高，具备发展潜力。PCB企业可以将高多层板、柔性线路板等作为重点，发展自身，扩大品牌影响力。
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