全球众多的LTE频段组合早已增加射频设计的复杂性。为了支持繁多的频段与频段组合，移动设备需要更多的射频组件。由于智能手机内部设计的局限性，加上手机电源与整体外形设计上的限制，射频前端需要精心设计才能够优化设备的整体性能并减少信号的干扰。随着整个行业向LTE-Advanced Pro与5G迈进，射频前端的设计将变得更为复杂。
恰到好处的设计考量
虽然射频前端的设计日益复杂，但智能手机的射频组件靠以下三种方式减少了物理空间的使用：缩小面积的半导体工艺；先进的封装技术；增加组件的物理集成。
物理集成的概念正在通过新的封装解决方案进一步扩展。其中，与双工器集成的前端模块(FEMiD)及与双工器集成的PA模块(PAMiD)将各种组件，如PA，开关，发射机的低通滤波器和接收器的SAW滤波器集成到前端模块。
此外，瞄准单一市场的入门级智能手机中所采用的分立组件设计与销售全球的高端智能手机中所采用的射频前端设计有着非常明确的界线。显然，后者更高级别的组件集成和精细设计能提供更卓越的性能与表现。多数的大型OEM厂商越来越多地为其旗舰机型采用单一的射频前端，以降低运营成本并优化用户体验。目前受到广泛采用的是PAMiD。与此同时，OEM厂商也不愿意设计大量瞄准单一市场的智能手机型号。因此，FEMiD的采用让厂商能针对不同的区域市场设计手机，通过模块的轻松替换来支持不同频段组合。
射频前端日益复杂化，与其相关组件数量的日益增长，都将显著影响到智能手机的工业设计。手机厂商必须确保其设备能够将这些高端技术及其对射频前端的要求集成到智能手机中，而不会影响以下任何一个方面：上市时间、价钱、性能、能量消耗、成熟的设计元素。
射频市场的领先地位将取决于组件和系统级的创新和整合
毫无疑问，射频前端系统设计和平台化对于智能手机能否承载更多异构组件至关重要。这些异构组件，如MIMO系统，智能天线系统和波束跟踪器，在下一代网络扮演着不可或缺的角色。随着射频系统在下行链路和上行链路层变得更加复杂，新的系统集成技术，例如包络跟踪器和动态天线调谐器的集成将成为提高整个射频系统性能的必要条件，再加上更多的频谱带，包括C波段、mm波和cm波将被开启以支持5G，射频解决方案和设计的未来商机和挑战更是不言而喻。
与此同时，供应商们也必须抓住机会提供先进的射频前端系统设计，不仅是核心的射频前端技术和先进的模块集成，还提供调制解调器到天线的射频解决方案。这些高端解决方案将有助于满足智能手机行业的迫切需求，使OEM厂商们能够更专注于客户体验，为客户们及时提供更可靠的设备。这些方案也能让OEM厂商们不用花太多的精力处理日益增长的射频前端组件及其供应商们。
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行业分析师表示，随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。所有的供应商必须能够为智能手机厂商提供创建下一代设备的利器。因此，预计在未来12个月内，主要供应商和系统集成商将不断合并单一产品的厂商和部分组件供应商。剧烈的市场竞争也可能导致一些射频组件供应商退出智能手机市场。
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