半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是从美日向韩台的转移，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。从美国到日本的产业转移伴随着家电市场的兴起，从美、日向韩、台的产业转移则伴随着PC市场的兴起。新兴终端市场兴起带来了技术的变化、产业链的变化，造就了行业重新洗牌的机会。
我国集成电路市场进出口逆差巨大，市场需求接近全球1/3，产值却不足全球7%，整体自给率尚不足20%，预测2019年我国集成电路供需缺口将进一步增长至880亿美元，具有极大市场空间。随着全球半导体景气周期来临，加之我国政府对集成电路产业的高度重视，我国IC设计企业不断发展壮大、IC制造业晶圆厂建厂潮涌起、封测行业迈进全球领先，集成电路领域国产化转移大趋势已然确定。
我国IC设计产业快速发展，从企业数量上来看，2014年全国范围内有680家企业，2016年增长到1365家，短短两年时间实现数量翻倍增长；从企业质量上看，2009年中国仅有深圳海思半导体一家名列全球前50大纯IC设计者之列，到2016年名列前50大的中国业者，已有包括如海思、展讯、中兴微电子等11家业者；从市场规模上看，2016年我国IC设计产业已达到全球市场10%的份额，产值从2004年的80亿元成长至2016年的1650亿元，复合增长率高达31.5%。
我国半导体市场不断发展，在国际舞台上夺得重要的一席之地。根据新思界产研究中心发布的
《2017-2021年半导体行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》数据显示，2016年全球半导体产业产值达3,390亿美元，创下历史新高，同比增长1.12%。2017年4月，全球半导体销售310亿美元，同比增长20.91%，创下过去七年最大增幅。中国市场2016年半导体设备市场规模65亿美元，同比增长31.80%，全球增速快速，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。2017年预计为69亿美元，同比增长5.93%，市场规模排在韩国和台湾之后。
新思界
电子电气行业分析人士表示，智能手机普及率的快速上升带动了处理器、RAM、ROM、基带、射频、摄像头CMOS、电源管理IC等芯片的蓬勃发展。智能手机的持续繁荣造就了今天的韩国、台湾半导体产业以及美国的高通等公司。电子行业新兴终端市场的兴起都伴随着半导体产业的转移，智能手机终端市场的兴起也极有可能孕育着半导体产业的新一轮产业转移。随着中国智能手机品牌全球市场份额持续提升，也为中国的半导体产业带来机遇。
