键合丝属于半导体封装五大重要结构材料之一，是半导体封装专用材料，属于半导体行业中的半导体封装材料子行业。随着近年来电子技术的日新月异，智能家电、数码、汽车电子的不断更新换代，促使半导体封装业整体规模不断扩展。从地域竞争来看，目前中国、德国、日本、韩国等是全球键合丝主要生产国，其技术研发能力以及产品的种类、产量、质量均居世界前列。
目前，在半导体封装中，实现芯片与外界电连接各种方法中，引线键合是最主要的技术手段，目前90%的芯片互连均采用引线键合技术。随着半导体封装业的快速发展，加之近几年国内以LED为代表的电子材料行业飞速崛起，催生了我国键合丝市场的旺盛需求，推动了键合丝产业的不断发展壮大。根据新思界产业研究中心发布的《2018-2023年中国键合丝行业市场供需态势与发展前景分析报告》数据显示，2017年中国键合丝产量为111.9亿米以上。
2014-2017年我国键合丝行业产量分析
数据来源：新思界产业研究中心整理
目前中国、德国、日本、韩国等是全球键合丝主要生产国，主要生产企业包括日本田中贵金属株式会社、德国贺利氏控股集团、韩国MK电子有限公司、韩国Heesung及台湾乐金股份有限公司、台湾钰成金属公司等。其中，日本田中贵金属株式会社、德国贺利氏控股集团属于国际上较早从事键合丝生产的大型企业，目前在全球键合丝行业中仍具有较强影响力。
目前，国内部分键合丝生产企业已经达到国际同等水平，但由于起步晚，键合丝生产企业数量多、规模小。国内较早一批具有一定影响力的键合丝生产企业主要为国际知名键合丝制造商在国内的独资或合资企业，近几年部分内资企业发展很快，已具有与国际键合丝巨头竞争的能力。国内目前主要键合丝生产企业主要有贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、田中电子(杭州)有限公司、上海住友金属矿山电子材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、铭凯益电子（昆山）有限公司等。
作为半导体封装专用材料，键合丝供应给下游半导体封装测试企业用于半导体的封装，并包含在半导体中广泛应用于各种消费电子产品、计算机及外围设备、周边设备、网络通信、各种智能卡、设备及仪器仪表、汽车电子、显示屏、电子照明设备等。伴随着现代科技行业日新月异的进步，以半导体产业为主的电子信息产业市场规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。全球知名的印制电路板、连接器等制造企业绝大部分已经在中国建立了生产基地，以最大幅度的降低成本、贴近市场。新思界
行业分析研究员表示，中国大陆目前是世界印制电路板、连接器等电子信息产业投资与转移的重要目的地。这也使中国大陆贵金属电镀材料、半导体键合材料等的需求增加，将极大地促进本行业的发展。
