封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是使电路芯片免受物理、化学等环境的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片的I/O端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
相对全球市场而言，我国集成电路市场起步较晚，但发展速度较快。从应用方面来看，计算机、网络通信和消费电子仍然是中国IC最主要的应用市场，三者合计共占整体市场79%的份额。从发展速度来看，得益于国内移动互联网、物联网、工业物联网、数据中心、汽车电子等的快速发展。目前，汽车电子领域的IC市场增长快速，除此以外，工业控制领域成为中国IC市场增长另一个重要引擎，增长率达20%左右。
目前，集成电路产业越来越显示出产业链细分和模式多元化的发展趋势，已形成了集成电路设计业、芯片制造业、封装测试业协调互动共同发展的格局。中国半导体行业协会2016年推出了《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》。在政策、资金等驱动力的促使下，设计业和晶圆制造业增速明显加快，封装测试业增速略有放缓，但行业整体规模仍呈稳步增长趋势。根据新思界产业研究中心发布的《十三五”期间集成电路封装行业发展环境预测及投资策略分析研究报告》显示，2017年中国集成电路封装测试行业销售额为1850亿元，同比增长18.26%。预计2020年中国集成电路封装测试行业销售额将达到2900亿元。
2013-2017年我国集成电路封装测试行业销售规模分析
数据来源：新思界产业研究中心整理
从区域分布来看，我国封装测试企业主要分布在长江三角洲地区、京津环渤海地区和珠江三角洲地区。其中，长江三角洲地区集成电路产业起步最早、基础雄厚，企业分布占比达50%以上；以深圳为核心的珠三角地区是中国电子产品制造基地和进出口集散地，具有贴近市场的地域优势，虽然起步较晚，但受益于本地芯片设计企业迅猛增长和强劲市场需求带动，发展速度领先全国区域。
从企业综合实力来看，可以将国内封装测试厂商分为三个梯队：第一梯队为规模大、实力强，具有技术、市场、资金优势的企业，如英特尔、飞思卡尔、日月光、华天科技、通富微电等；第二梯队为规模中等，具有一定技术实力的企业，如气派科技等；第三梯队为规模小、技术、生产管理能力弱、以低端产品为主的企业，该梯队分布着数量众多的中小企业。
集成电路封装测试行业的经营模式主要包括两大类：一类是从事集成电路设计、芯片制造、封装测试到销售业务为一体的垂直整合制造商，称为IDM模式。IDM模式厂商例如英特尔等，由于其集IC设计、芯片制造、封装测试到销售业务为一体，直接与下游用户对接，可掌握及引导客户需求，其主要关注新的高性能芯片可应用化，而不局限于芯片封装环节成本，因此封装形式技术变更主要由IDM模式厂商主导。另一类是专业分工模式，即芯片设计、晶圆制造、封装测试各自独立生产运营。专业分工的模式，有利于产能资源整合，实现产能资源的优化配置。专业化分工模式芯片封装企业，在封装技术上主要采取跟随策略，利用规模优势以及工艺改进，提高生产效率、降低成本，以性价比为核心竞争原则，推动新的封装技术产业化。新思界
行业分析研究员表示，随着集成电路产业技术进步和产品更新换代加快，市场竞争日益激烈，资金门槛不断提高，产业链分工的趋势愈加明显，专业分工模式逐步显现出在加快产业技术进步、降低经营风险、促进企业快速增长方面的优势，专业分工模式将成为未来的发展方向。
