封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。
新思界产业研究中心发布的《
2018-2022年封装基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。
封装基板在制造工艺上与PCB 存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%。但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏重中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板(包括机基板以及陶瓷基板)占封装材料比重远低于全球市场。
当前全球封装基板的主要生产企业主要集中在中国台湾、韩国和日本三地，前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，主要企业包括UMTC、Ibiden、SEMCO等，行业呈现寡头垄断格局。中国市场方面，随着封测行业的逐渐扩大和稳定，2009年起陆续有企业开始进入封装基板产业。目前，虽然国内封装基板占有率在全球仍处于较低水平，但提升趋势明显。目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技等。
新思界
行业研究员表示，预计今后几年，在中国企业的技术研发和积累下，封装基板行业将会获得较快发展，特别是在细分领域将会有所突破，在国际市场中存在竞争力。
