半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测是半导体制造过程中不可或缺的环节，从全球市场上来看，封装和测试的占比分别为80%和20%。全球半导体封测市场持续稳步增长，中国大陆市场是增长速度快速的地区。
全球排名前十的半导体封测企业中，中国台湾占据5家，中国大陆占据3家，美国1家，新加坡1家。排名前三的企业是中国台湾的日月光、美国的安靠、中国大陆的长电科技。其中，中国台湾的日月光营收占比最高，达到20%；中国大陆三家封测企业增速快速，都保持两位数的速度增长。
中国是全球最大的半导体市场，但国内半导体产业与国外先进水平相比存在一定差距。封测的技术含量相对较低，因此在我国半导体市场发展初期，国内企业以此为切入口进入半导体行业。我国半导体市场需求快速增长，使得封测行业增速远高于国际平均水平，且封测在我国半导体产业链中占比最大，国产化率最高，是半导体产业中最具有国际竞争力的领域。
在国内半导体市场迅速扩大的背景下，我国封测行业快速发展，海外并购速度加快。2017年，我国进入全球排名前十的企业分别是排名第三的长电科技、排名第六的华天科技和排名第七的通富微电，这三家企业都通过收购提升了封测能力，市场占有率及营收能力不断攀升，在全球封测行业中占据了重要地位。
半导体封装有传统封装和先进封装两种类型。随着市场需求的不断发展，先进封装规模逐渐扩大，市场占比提高，预计2020年，全球先进封装市场占比将达到45%。2017年以来，我国封测企业海外并购的趋势放缓，龙头企业开始将工作重心转向先进封测技术开发，提高技术水平以保持在全球市场上的竞争力。
新思界
行业分析人士表示，全球半导体行业步入成熟阶段，企业间的并购不断出现，现阶段，先进封装技术将成为企业的竞争优势。我国先进封装技术水平与国际水平基本同步，龙头企业的规模与技术优势，将使得其市场占比持续扩大，规模与实力较弱的企业难以跟进市场的需求，逐渐失去竞争力，行业将呈现大者恒大的局面。
