在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的半导体集成电路封装行业充满生机。
2017年受市场需求驱动，以及政策与资本的有力支持，我国半导体集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持了强劲增长势头，其中封装业务市场规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放，推动半导体集成电路封装行业发展迈入新的台阶。
图表：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业市场规模分析
数据来源：新思界产业研究中心整理
新思界
产业分析师表示，2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。在一系列的收购完成后，全球半导体集成电路封装形成了台湾，中国大陆，美国三强的局面。在芯片三大业务中的封测业务中，近几年中国本土封测企业远超世界平均水平的增速，预计会在随后两三年内超过台湾成为全球第一，成为集成电路制造三大部分中第一个登顶的领域。
但与此同时，随着越来越多的企业进入封装行业，企业间的竞争也越来越激烈。尽管行业间竞争非常激烈，但鉴于国家政策的支持以及广阔的市场发展前景，绝大多数半导体集成电路封装企业都在谋划扩产扩张，力图进一步提升企业生产的规模化，使原本竞争已经非常激烈的市场更加恶劣。激烈的竞争最先影响的就是产品价格，近几年，国内半导体集成电路封装产品价格多数处于下滑状态，国际大型半导体集成电路封装产品价格亦有所下滑。其次，激烈的竞争也加速了行业的洗牌，一些中小企业缺乏资金、技术和渠道，在日益激烈的竞争中面临着巨大的经营困难和风险，最终被市场淘汰，而资本比较充足的大型企业则大肆收购以扩充自身的竞争实力。
