集成电路封装可以将集成电路芯片內键合点与外部进行电气连接，能够为集成电路芯片提供稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到保护和支撑的作用，使集成电路芯片能够正常发挥功能，保证其运行的稳定性与可靠性。集成电路封装质量的好坏直接关系到集成电路整体性能的优劣，是集成电路行业发展的基础保障。
在集成电路产业链中，IC设计和芯片制造环节对企业的研发能力、资本规模、技术水平要求高，与发达国家相比，我国产业发展较为落后，竞争力不足；在封装环节，其技术含量相对较低，因此我国封装行业快速成长，企业数量不断增多，并吸引众多外资集成电路企业向国内转移封装产能，推动我国集成电路封装行业规模持续扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年集成电路封装行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2012-2017年，我国集成电路封装行业市场规模由1034亿元增长至1887亿元，年均复合增长率为12.8%；2018年，我国集成电路封装市场规模为2192亿元，同比增长16.2%。随着我国集成电路产业不断发展，封装行业保持稳定增长势头，且增速有加快趋势。
集成电路下游应用领域广阔，因此其产品种类繁多，对封装的要求各不相同。在行业发展初期，外资企业技术水平更高，主要承接中高端封装产品订单，国内企业主要承接中低端封装产品订单。随着我国集成电路封装行业技术与规模快速提升，国内企业封装的中高端产品规模占比不断扩大。2018年，国内三大领先企业长电科技、通富微电、天水华天的合计营收规模占比达到25.0%，均进入国际前10的封装企业排名中，行业竞争力不断增强。
集成电路封装是随着集成电路行业发展而不断前进的，其下游应用领域不断拓宽，再加上人工智能、物联网等新兴产业的发展，市场对芯片的低功耗、小体积、多功能等要求越来越高，因此集成电路的功能越来越复杂，集成度越来越高，对集成电路封装行业的技术要求不断提高。我国领先集成电路封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。
新思界
行业分析人士表示，我国经济发展正在转型，产业结构调整速度加快，制造业智能化升级成为趋势，新兴信息技术产业正在蓬勃发展，市场对集成电路的需求依然庞大。并且，为保障信息安全、推动国内集成电路行业发展，国家政策给予的支持力度不断加大，集成电路国产化替代成为必然。我国集成电路封装行业是集成电路产业中发展较为成熟、技术水平较高、竞争实力较强的细分行业，在市场需求与国内政策的推动下，其未来发展前景广阔。
