目前纯铜（c1020/c1100）冷锻pin fin（针状）式散热器主要用于电动汽车和混合动力汽车上。Pin fin铜底板已经成为电动汽车混合动力汽车主流应用。
就基本设计原理而言有两种类型的功率模块：带底板的功率模块和不带底板的功率模块。这两种模块存在的共同点就是为了提供电气隔离而将硅片焊接在片状的陶瓷基板上(DCB)。在大多数模块中，陶瓷基板被焊接到铜底板上。铜底板的功能就是确保机械稳定性、确保热传递并提供到散热器的良好的热连接。无底板功率模块封装采用烧结或按压式设计可以取代传统的焊锡连接，降低模块电感提升整体寿命，同时可将功率模块和散热器之间导热硅脂层由传统的100mm降低至25-50mm，极大的降低了模块的热阻，无底板设计在减少模块体积、质量和提升模块性能上表现出了极大的优越性。
在带底板的功率模块中，Pin Fin 铜底板已成为电动汽车混合动力汽车主流应用Pin Fin铜底板。目前包括三菱、日立、英飞凌等全球著名IGBT模块生产企业已经开始采用Pin Fin 铜底板设计。
根据新思界产业研究中心公布的
《2019-2024年Pin Fin 铜底板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，黄山谷捷散热科技有限公司是国内唯一一家可以制作pin fin铜底板的公司。公司拥有这类产品多项专利，公司的产品已经出口到英飞凌、日立等企业。国内IGBT产业发展落后，目前仅有嘉兴斯达半导体股份有限公司公布了带pin fin铜底板的IGBT功率模块，其他企业IGBT产品尚处于研发中。Pin Fin 铜底板的需求集中在日本和欧洲。两者占全球pin fin铜底板需求的97%。目前全球Pin Fin 铜底板行业处于发展初始阶段，行业市场规模不足0.1亿美元。
带底板的功率模块的发展存在一定的不确定性。预涂热界面材料功率模块也越来越流行，预涂热界面材料功率模块可降低处理成本，改进物流运输，从而提升生产率，延长使用寿命，提高可靠性，提升装配稳健性，降低整体成本，可直接运送到组装线，无需任何附加处理。近年来，预涂热界面材料功率模块越来越普遍，对于无铜底板模块，需要低粘度材料，以提高装配期间的稳健性。导热硅脂是无底板模块极佳的选择，高性能导热界面材料可使芯片到散热器的热阻最多可降低50%，模块输出功率最多可增大25%。
新思界
产业研究员认为，优越的热传导性能，高散热表面积，高长径比，pin fin铜底板的这些固有特点决定了其在民用以及工业级电子电气设备散热领域也具备广阔的使用前景。与此同时，轻便化早已成为电子电气设备设计发展的趋势，在有限的空间内获取理想的散热效果，pin fin铜底板体积小重量轻的优势也得以淋漓尽致的发挥和展现，预计2024年pin fin铜底板行业市场规模有望达到0.27亿美元。
