人工智能芯片与医疗、农业、安防、教育、工业等行业深度融合，创造出智慧型人工智能，提高办事效率，应用领域广，产品应用市场广。目前，人工智能芯片主要分为GPU（通用性芯片）、FPGA（半定制化芯片）、ASIC（全定制化芯片）。
GPU为基础款全能型芯片，用途广，需求量大；FPGA为升级款，制法多、研发成本较低、制成后便于修改、投放市场用时较短、支持远程升级项目、可以大批量生产，但芯片面积利用率低，性能较差；ASIC为定制款，性能高，芯片面积小，单位容量高、多用于大型项目，但制造周期长、研发成本高，制成后修改困难。随着科技不断升级，FPGA的容量、性能、面积利用率等将会有所改善；ASIC研发成本降低、生产周期缩短，则这两芯片需求量会逐渐上涨。
2018年提出的类脑芯片是一款仿人脑感知和思维的新型芯片，未来将用于人体中。目前研发技术受限，该芯片还处于研发阶段。2019年5月LG研发的智能芯片，无需网络连接即可处理事务，具备空间物体识别功能，语言语音分析功能，环境变化检测功能。此芯片正处于内测阶段，还未正式应用于产品，研发成功即有千亿元商机，未来发展前景值得期待。2019年7月，中国科学家成功研制出了面向人工通用智能的新型类脑计算芯片——“天机芯”，并成功在无人驾驶自行车上进行了实验，引起科技界高度关注，未来发展前景不可小觑。
2019年第一季度，中国人工智能芯片研发排名前十的企业，分别是中兴通讯、紫光股份、三安光电、亨通光电、汇顶科技、华西股份、大华股份、新大陆、澜起科技、东土科技，它们营收总额超过441亿元。其中，中兴科技营收收入将近222亿元，占比50.23%，紫光股份约为122亿元，占比27.65%。智能芯片研发行业，龙头企业营收占比多，中小型企业遭遇共存危机。
新思界
行业分析人士表示，目前智能芯片制造业多以生产GPU为主。若成功克服FPGA和ASIC目前短板问题，其需求市场会随之上涨。若类脑芯片和智能芯片产品升级成功，即有千亿元商机。目前我国成功研制出一款面向人工通用智能的新型类脑计算芯片——“天机芯”，并成功应用到无人驾驶领域，未来发展前景广阔。现阶段智能芯片市场规模呈稳中有升态势，龙头企业发展优势大，中小型企业共存困难。
